规格书 | |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 5.000 |
Logic 型 | Buffer/Line Driver. Non-Inverting |
元素的数目 | 1 |
每个元件的位元数 | 1 |
- 输出电流高,低 | 8mA. 8mA |
- 电源电压 | 4.5 V ~ 5.5 V |
操作温度 | -40°C ~ 125°C |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 6-XFDFN |
供应商器件封装 | 6-XSON. SOT886 (1.45x1) |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
包装 | 6XSON |
每个芯片的输出端数量 | 1 |
输出类型 | 3-State |
输入信号类型 | Single-Ended |
逻辑功能 | Buffer/Line Driver |
逻辑系列 | AHCT |
最大传播延迟时间@最大CL | 7.5@4.5V to 5.5V ns |
极性 | Non-Inverting |
标准包装 | Tape & Reel |
加工技术 | CMOS |
安装 | Surface Mount |
绝对的传播延迟时间 | 11 |
包装宽度 | 1.05(Max) |
PCB | 6 |
典型工作电源电压 | 5 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
每个芯片的通道数 | 1 |
最大静态电流 | 1 |
每个芯片的元件数 | 1 |
最低工作温度 | -40 |
供应商封装形式 | XSON |
标准包装名称 | SON |
最高工作温度 | 125 |
最大高电平输出电流 | -8 |
每个芯片的输入端数量 | 1 |
包装长度 | 1.5(Max) |
最低工作电源电压 | 4.5 |
引脚数 | 6 |
包装高度 | 0.46(Max) |
最大低电平输出电流 | 8 |
封装 | Tape and Reel |
最大工作电源电压 | 5.5 |
铅形状 | No Lead |
输出 - 电流高,低 | 8mA. 8mA |
安装类型 | Surface Mount |
每个元件的位元数 | 1 |
逻辑类型 | Buffer/Line Driver. Non-Inverting |
供应商设备封装 | 6-XSON. SOT886 (1.45x1) |
工作温度 | -40°C ~ 125°C |
电压 - 电源 | 4.5 V ~ 5.5 V |
元件数 | 1 |
封装/外壳 | 6-XFDFN |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
安装风格 | SMD/SMT |
工厂包装数量 | 5000 |
电源电压 - 最大 | 5.5 V |
封装/外壳 | XSON-6 |
电源电压 - 最小 | 4.5 V |
最高工作温度 | + 125 C |
RoHS | RoHS Compliant |