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74AHCT2G241GD.125
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74AHCT2G241GD.125

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74AHCT2G241GD.125产品详细规格

规格书 74AHCT2G241GD.125 datasheet 规格书
74AHCT2G241GD.125 datasheet 规格书
74AHC2G241. 74AHCT2G241
文档 ICN6 to ICN8 Transfer 13/Jul/2013
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 3.000
Logic 型 Buffer/Line Driver. Non-Inverting
元素的数目 2
每个元件的位元数 1
- 输出电流高,低 8mA. 8mA
- 电源电压 4.5 V ~ 5.5 V
操作温度 -40°C ~ 125°C
安装类型 Surface Mount
包/盒 8-XFDFN
供应商器件封装 8-XSON. SOT996-2 (2x3)
包装材料 Tape & Reel (TR)
包装 8XSON8U
每个芯片的输出端数量 2
输出类型 3-State
输入信号类型 Single-Ended
逻辑功能 Buffer/Line Driver
逻辑系列 AHCT
最大传播延迟时间@最大CL 9.5@5V ns
极性 Non-Inverting
标准包装 Tape & Reel
加工技术 CMOS
安装 Surface Mount
绝对的传播延迟时间 11
包装宽度 3.1(Max)
PCB 8
典型工作电源电压 5
欧盟RoHS指令 Compliant
每个芯片的通道数 2
最大静态电流 1
每个芯片的元件数 2
最低工作温度 -40
供应商封装形式 XSON8U
标准包装名称 SON
最高工作温度 125
最大高电平输出电流 -8
每个芯片的输入端数量 2
包装长度 2.1(Max)
最低工作电源电压 4.5
引脚数 8
包装高度 0.45(Max)
最大低电平输出电流 8
封装 Tape and Reel
最大工作电源电压 5.5
铅形状 No Lead
输出 - 电流高,低 8mA. 8mA
安装类型 Surface Mount
每个元件的位元数 1
逻辑类型 Buffer/Line Driver. Non-Inverting
供应商设备封装 8-XSON. SOT996-2 (2x3)
工作温度 -40°C ~ 125°C
电压 - 电源 4.5 V ~ 5.5 V
元件数 2
封装/外壳 8-XFDFN
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
其他名称 568-5380-1
安装风格 SMD/SMT
输入行数 2
高电平输出电流 - 8 mA
低电平输出电流 8 mA
电源电压 - 最大 5.5 V
最低工作温度 - 40 C
封装/外壳 XSON8U-8
工厂包装数量 3000
传播延迟时间 9.5 ns at 5 V
电源电压 - 最小 2 V
最高工作温度 + 125 C
输出线路数量 2
RoHS RoHS Compliant

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