74AUP2G241GD.125产品详细规格

规格书
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	3.000
Logic 型	Buffer/Line Driver. Non-Inverting
元素的数目	2
每个元件的位元数	1
- 输出电流高，低	4mA. 4mA
- 电源电压	0.8 V ~ 3.6 V
操作温度	-40°C ~ 125°C
安装类型	Surface Mount
包/盒	8-XFDFN
供应商器件封装	8-XSON. SOT996-2 (2x3)
包装材料	Tape & Reel (TR)
包装	8XSON8U
每个芯片的输出端数量	2
输出类型	3-State
输入信号类型	Single-Ended
逻辑功能	Buffer/Line Driver
逻辑系列	AUP
最大传播延迟时间@最大CL	19@1.1V to 1.3V|10.8@1.4V to 1.6V|8.4@1.65V to 1.95V|6.3@2.3V to 2.7V|5.8@3V to 3.6V ns
极性	Non-Inverting
标准包装	Tape & Reel
加工技术	CMOS
安装	Surface Mount
绝对的传播延迟时间	25.3
包装宽度	3.1(Max)
PCB	8
典型工作电源电压	1.8|2.5|3.3
欧盟RoHS指令	Compliant
每个芯片的通道数	2
最大静态电流	0.5
每个芯片的元件数	2
最低工作温度	-40
供应商封装形式	XSON8U
标准包装名称	SON
最高工作温度	125
最大高电平输出电流	-4
每个芯片的输入端数量	2
包装长度	2.1(Max)
最低工作电源电压	0.8
引脚数	8
包装高度	0.45(Max)
最大低电平输出电流	4
封装	Tape and Reel
最大工作电源电压	3.6
铅形状	No Lead
输出 - 电流高，低	4mA. 4mA
安装类型	Surface Mount
每个元件的位元数	1
逻辑类型	Buffer/Line Driver. Non-Inverting
供应商设备封装	8-XSON. SOT996-2 (2x3)
工作温度	-40°C ~ 125°C
电压 - 电源	0.8 V ~ 3.6 V
元件数	2
封装/外壳	8-XFDFN
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
其他名称	568-5408-1
安装风格	SMD/SMT
输入行数	2
高电平输出电流	- 4 mA
低电平输出电流	4 mA
电源电压 - 最大	3.6 V
最低工作温度	- 40 C
封装/外壳	XSON-8U
工厂包装数量	3000
传播延迟时间	19 ns at 1.1 V to 1.3 V. 10.8 ns at 1.4 V to 1.6 V. 8.4 ns at 1.65 V to 1.95 V. 6.3 ns at 2.3 V to 2.7 V. 5.8 ns at 3 V to 3.6 V
电源电压 - 最小	0.8 V
最高工作温度	+ 125 C
输出线路数量	2
RoHS	RoHS Compliant
技术	CMOS
逻辑功能	Buffer/Line Driver
通道数	2
工作温度范围	-40C to 125C
元件数	2
工作温度分类	Automotive
输入数	2
输出数	2
弧度硬化	No
工作电源电压（典型值）	1.8/2.5/3.3 V
工作电源电压（最小值）	0.8 V
工作电源电压（最大值）	3.6 V
删除	Compliant
包装类型	XSON8U
静态电流	0.5 uA

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