74LVTH16244MEAX产品详细规格

文档	Die Material/Mold Compound 10/Sept/2008
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	1.000
Logic 型	Buffer/Line Driver. Non-Inverting
元素的数目	4
每个元件的位元数	4
- 输出电流高，低	32mA. 64mA
- 电源电压	2.7 V ~ 3.6 V
操作温度	-40°C ~ 85°C
安装类型	Surface Mount
包/盒	48-BSSOP (0.295. 7.50mm Width)
供应商器件封装	48-SSOP
包装材料	Tape & Reel (TR)
包装	48SSOP W
每个芯片的输出端数量	16
输出类型	3-State
输入信号类型	Single-Ended
逻辑功能	Buffer/Line Driver
逻辑系列	LVT
最大传播延迟时间@最大CL	3.9@2.7V|3.5@3.3V ns
极性	Non-Inverting
宽容的I / O	5 V
标准包装	Tape & Reel
加工技术	BiCMOS
绝对的传播延迟时间	6.5
典型工作电源电压	3.3
欧盟RoHS指令	Compliant
每个芯片的通道数	16
每个芯片的元件数	4
最低工作温度	-40
供应商封装形式	SSOP W
标准包装名称	SSOP
最高工作温度	85
最大高电平输出电流	-32
每个芯片的输入端数量	16
最低工作电源电压	2.7
引脚数	48
宽容的I / O	5
最大低电平输出电流	64
封装	Tape and Reel
最大工作电源电压	3.6
铅形状	Gull-wing
输出 - 电流高，低	32mA. 64mA
安装类型	Surface Mount
每个元件的位元数	4
逻辑类型	Buffer/Line Driver. Non-Inverting
供应商设备封装	48-SSOP
工作温度	-40°C ~ 85°C
电压 - 电源	2.7 V ~ 3.6 V
元件数	4
封装/外壳	48-BSSOP (0.295'. 7.50mm Width)
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
技术	BiCMOS
逻辑功能	Buffer/Line Driver
安装	Surface Mount
通道数	16
工作温度范围	-40C to 85C
包装类型	SSOP
传播延迟时间	6.5 ns
元件数	4
高电平输出电流	-32 mA
工作温度分类	Industrial
输入数	16
输出数	16
低电平输出电流	64 mA
弧度硬化	No
工作电源电压（典型值）	3.3 V
工作电源电压（最小值）	2.7 V
工作电源电压（最大值）	3.6 V

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