SN74LVC162244AGRDR产品详细规格

规格书	SN74LVC162244A
文档	Copper Bond Wire Revision A 04/Dec/2013
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	1.000
Logic 型	Buffer/Line Driver. Non-Inverting
元素的数目	4
每个元件的位元数	4
- 输出电流高，低	12mA. 12mA
- 电源电压	1.65 V ~ 3.6 V
操作温度	-40°C ~ 85°C
安装类型	Surface Mount
包/盒	54-TFBGA
供应商器件封装	54-BGA MICROSTAR JUNIOR (8.0x5.5)
包装材料	Tape & Reel (TR)
输出 - 电流高，低	12mA. 12mA
安装类型	Surface Mount
每个元件的位元数	4
逻辑类型	Buffer/Line Driver. Non-Inverting
供应商设备封装	54-BGA MICROSTAR JUNIOR (8.0x5.5)
封装	Tape & Reel (TR)
工作温度	-40°C ~ 85°C
电压 - 电源	1.65 V ~ 3.6 V
标准包装	1.000
元件数	4
封装/外壳	54-TFBGA
技术	CMOS
逻辑功能	Buffer/Line Driver
安装	Surface Mount
通道数	16
工作温度范围	-40C to 85C
输出类型	3-State
引脚数	54
极性	Non-Inverting
静态电流	20 uA
传播延迟时间	8.9 ns
元件数	4
高电平输出电流	-12 mA
工作温度分类	Industrial
输入数	16
输出数	16
低电平输出电流	12 mA
逻辑系列	LVC
弧度硬化	No
工作电源电压（典型值）	1.8/2.5/3.3 V
工作电源电压（最小值）	1.65 V
工作电源电压（最大值）	3.6 V
包装类型	BGA MICROSTAR JUNIOR

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