规格书 | |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 2.000 |
Logic 型 | Buffer/Line Driver. Non-Inverting |
元素的数目 | 1 |
每个元件的位元数 | 8 |
- 输出电流高,低 | 24mA. 24mA |
- 电源电压 | 2 V ~ 3.6 V |
操作温度 | -40°C ~ 125°C |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 20-TSSOP (0.173. 4.40mm Width) |
供应商器件封装 | 20-TSSOP |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
包装 | 20TSSOP |
每个芯片的输出端数量 | 8 |
输出类型 | 3-State |
输入信号类型 | Single-Ended |
逻辑功能 | Buffer/Line Driver |
逻辑系列 | LVC |
最大传播延迟时间@最大CL | 5.6@2.7V|5.1@3.3V ns |
极性 | Non-Inverting |
宽容的I / O | 5 V |
标准包装 | Tape & Reel |
产品种类 | Buffers & Line Drivers |
RoHS | RoHS Compliant |
输入行数 | 8 |
输出线路数量 | 3 |
电源电压 - 最大 | 3.6 V |
电源电压 - 最小 | 2 V |
最高工作温度 | + 125 C |
安装风格 | SMD/SMT |
封装/外壳 | TSSOP-20 |
封装 | Reel |
高电平输出电流 | - 24 mA |
逻辑类型 | CMOS |
低电平输出电流 | 24 mA |
最低工作温度 | - 40 C |
每个芯片的通道数 | 8 |
传播延迟时间 | 5.6 ns at 2.7 V. 5.1 ns at 3.3 V |
工厂包装数量 | 2000 |
加工技术 | CMOS |
安装 | Surface Mount |
绝对的传播延迟时间 | 7.7 |
包装宽度 | 4.5(Max) |
PCB | 20 |
典型工作电源电压 | 2.5|3.3 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最大静态电流 | 10 |
每个芯片的元件数 | 1 |
最低工作温度 | -40 |
供应商封装形式 | TSSOP |
标准包装名称 | TSSOP |
最高工作温度 | 125 |
最大高电平输出电流 | -24 |
每个芯片的输入端数量 | 8 |
包装长度 | 6.6(Max) |
最低工作电源电压 | 2 |
引脚数 | 20 |
宽容的I / O | 5 |
包装高度 | 1.05(Max) |
最大低电平输出电流 | 24 |
最大工作电源电压 | 3.6 |
铅形状 | Gull-wing |
输出 - 电流高,低 | 24mA. 24mA |
安装类型 | Surface Mount |
每个元件的位元数 | 8 |
供应商设备封装 | 20-TSSOP |
工作温度 | -40°C ~ 125°C |
电压 - 电源 | 2 V ~ 3.6 V |
元件数 | 1 |
封装/外壳 | 20-TSSOP (0.173'. 4.40mm Width) |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
其他名称 | 296-28970-1 |
单位重量 | 0.002702 oz |
系列 | SN74LVC541A-Q1 |
技术 | CMOS |
逻辑功能 | Buffer/Line Driver |
通道数 | 8 |
工作温度范围 | -40C to 125C |
包装类型 | TSSOP |
静态电流 | 10 uA |
元件数 | 1 |
工作温度分类 | Automotive |
输入数 | 8 |
输出数 | 8 |
弧度硬化 | No |
工作电源电压(典型值) | 2.5/3.3 V |
工作电源电压(最小值) | 2 V |
工作电源电压(最大值) | 3.6 V |