SN74LVC2G241YZPR产品详细规格

规格书	SN74LVC2G241
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	3.000
Logic 型	Buffer/Line Driver. Non-Inverting
元素的数目	2
每个元件的位元数	1
- 输出电流高，低	32mA. 32mA
- 电源电压	1.65 V ~ 5.5 V
操作温度	-40°C ~ 85°C
安装类型	Surface Mount
包/盒	8-XFBGA. DSBGA
供应商器件封装	8-DSBGA. 8-WCSP (1.9x0.9)
包装材料	Tape & Reel (TR)
包装	8DSBGA
每个芯片的输出端数量	2
输出类型	3-State
输入信号类型	Single-Ended
逻辑功能	Buffer/Line Driver
逻辑系列	LVC
最大传播延迟时间@最大CL	4.3@3.3V|3.7@5V ns
极性	Non-Inverting
宽容的I / O	5 V
标准包装	Tape & Reel
加工技术	CMOS
安装	Surface Mount
绝对的传播延迟时间	12.5
包装宽度	0.92(Max)
PCB	8
典型工作电源电压	1.8|2.5|3.3|5
欧盟RoHS指令	Compliant
每个芯片的通道数	2
最大静态电流	10
每个芯片的元件数	2
最低工作温度	-40
供应商封装形式	DSBGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	85
最大高电平输出电流	-32
每个芯片的输入端数量	2
包装长度	1.92(Max)
最低工作电源电压	1.65
引脚数	8
宽容的I / O	5
包装高度	0.31(Max)
最大低电平输出电流	32
封装	Tape and Reel
最大工作电源电压	5.5
铅形状	Ball
输出 - 电流高，低	32mA. 32mA
安装类型	Surface Mount
每个元件的位元数	1
逻辑类型	Buffer/Line Driver. Non-Inverting
供应商设备封装	8-DSBGA. 8-WCSP (1.9x0.9)
工作温度	-40°C ~ 85°C
电压 - 电源	1.65 V ~ 5.5 V
元件数	2
其他名称	296-15855-2
封装/外壳	8-XFBGA. DSBGA
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant

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