SN74LVC1G34YFPR产品详细规格

规格书	SN74LVC1G34
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	3.000
Logic 型	Buffer/Line Driver. Non-Inverting
元素的数目	1
每个元件的位元数	1
- 输出电流高，低	32mA. 32mA
- 电源电压	1.65 V ~ 5.5 V
操作温度	-40°C ~ 85°C
安装类型	Surface Mount
包/盒	4-XFBGA. DSBGA
供应商器件封装	4-DSBGA (0.8x0.8)
包装材料	Tape & Reel (TR)
包装	4DSBGA
每个芯片的输出端数量	1
输入信号类型	Single-Ended
逻辑功能	Buffer
逻辑系列	LVC
最大传播延迟时间@最大CL	4.1@3.3V|3.2@5V ns
极性	Non-Inverting
宽容的I / O	5 V
标准包装	Tape & Reel
Typische Betriebsversorgungsspannung	1.8|2.5|3.3|5
Polarität	Non-Inverting
Logikfunktion	Buffer
Herstellungstechnologie	CMOS
Max. Ausgangsstrom. unterer Bereich	32
VERPACKUNG	Tape and Reel
包装宽度	0.8
PCB	4
Anzahl der Eingänge pro Chip	1
Max. Betriebstemperatur	85
欧盟RoHS指令	Compliant
Anzahl der Ausgänge pro Chip	1
最小。	1.65
Min. Betriebstemperatur	-40
Tolerante E/A	5
Absolute Laufzeitverzögerungszeit	9.9
Leitungsform	Ball
最大。	5.5
Lieferantenverpackung	DSBGA
Max. H-Pegel-Ausgangsstrom	-32
Anzahl冯Elementen Pro晶片	1
包装长度	0.8
Max. Ruhestrom	1
包装高度	0.33(Max)
Stiftanzahl	4
标准Verpackungsname	BGA
Befestigung	Surface Mount
Logikfamilie	LVC
Anzahl der Kanäle pro Chip	1
输出 - 电流高，低	32mA. 32mA
安装类型	Surface Mount
每个元件的位元数	1
逻辑类型	Buffer/Line Driver. Non-Inverting
供应商设备封装	4-DSBGA (0.8x0.8)
封装	Tape & Reel (TR)
工作温度	-40°C ~ 85°C
电压 - 电源	1.65 V ~ 5.5 V
元件数	1
其他名称	296-23862-2
封装/外壳	4-XFBGA. DSBGA
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
安装风格	SMD/SMT
产品种类	Buffers & Line Drivers
输入行数	1
高电平输出电流	- 32 mA
系列	SN74LVC1G34
每个芯片的通道数	1
低电平输出电流	32 mA
电源电压 - 最大	5.5 V
最低工作温度	- 40 C
封装/外壳	DSBGA-4
工厂包装数量	3000
传播延迟时间	4.1 ns at 3.3 V. 3.2 ns at 5 V
电源电压 - 最小	1.65 V
最高工作温度	+ 85 C
输出线路数量	1
RoHS	RoHS Compliant
技术	CMOS
逻辑功能	Buffer
安装	Surface Mount
通道数	1
工作温度范围	-40C to 85C
包装类型	DSBGA
引脚数	4
静态电流	1 uA
元件数	1
工作温度分类	Industrial
输入数	1
输出数	1
弧度硬化	No
工作电源电压（典型值）	1.8/2.5/3.3/5 V
工作电源电压（最小值）	1.65 V
工作电源电压（最大值）	5.5 V

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