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74LVC3G07GN.115
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74LVC3G07GN.115

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74LVC3G07GN.115产品详细规格

规格书 74LVC3G07GN.115 datasheet 规格书
74LVC3G07GN.115 datasheet 规格书
74LVC3G07
包装 8XSON
每个芯片的输出端数量 3
输出类型 Open Drain
输入信号类型 Single-Ended
逻辑功能 Buffer/Driver
逻辑系列 LVC
最大传播延迟时间@最大CL 2.3(Typ)@2.7V|2.1(Typ)@3.3V|1.5(Typ)@5V ns
典型静态电流 0.1 uA
极性 Non-Inverting
宽容的I / O 5 V
标准包装 Tape & Reel
加工技术 CMOS
安装 Surface Mount
绝对的传播延迟时间 8.4
包装宽度 1
PCB 8
典型工作电源电压 1.8|2.5|3.3|5
欧盟RoHS指令 Compliant
每个芯片的通道数 3
最大静态电流 40
每个芯片的元件数 3
最低工作温度 -40
供应商封装形式 XSON
标准包装名称 SON
最高工作温度 125
每个芯片的输入端数量 3
包装长度 1.2
最低工作电源电压 1.65
引脚数 8
宽容的I / O 5
包装高度 0.31(Max)
最大低电平输出电流 32
封装 Tape and Reel
最大工作电源电压 5.5
铅形状 No Lead
输出 - 电流高,低 -. 32mA
安装类型 Surface Mount
每个元件的位元数 1
逻辑类型 Buffer/Line Driver. Non-Inverting with Open Drain
供应商设备封装 8-XSON. SOT1116 (1.2x1)
工作温度 -40°C ~ 125°C
电压 - 电源 1.65 V ~ 5.5 V
元件数 3
封装/外壳 8-XFDFN
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
工厂包装数量 5000
RoHS RoHS Compliant

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