74LVC3G34GF.115产品详细规格

规格书	74LVC3G34
文档	ICN6 to ICN8 Transfer 13/Jul/2013
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	5.000
Logic 型	Buffer/Line Driver. Non-Inverting
元素的数目	3
每个元件的位元数	1
- 输出电流高，低	32mA. 32mA
- 电源电压	1.65 V ~ 5.5 V
操作温度	-40°C ~ 125°C
安装类型	Surface Mount
包/盒	8-XFDFN
供应商器件封装	8-XSON. SOT1089 (1.35x1)
包装材料	Tape & Reel (TR)
包装	8XSON
每个芯片的输出端数量	3
输入信号类型	Single-Ended
逻辑功能	Buffer
逻辑系列	LVC
最大传播延迟时间@最大CL	2.5(Typ)@2.7V|2.2(Typ)@3.3V|1.9(Typ)@5V ns
典型静态电流	0.1 uA
极性	Non-Inverting
宽容的I / O	5 V
标准包装	Tape & Reel
加工技术	CMOS
安装	Surface Mount
绝对的传播延迟时间	10.8
包装宽度	1
PCB	8
典型工作电源电压	1.8|2.5|3.3|5
欧盟RoHS指令	Compliant
每个芯片的通道数	3
最大静态电流	40
每个芯片的元件数	3
最低工作温度	-40
供应商封装形式	XSON
标准包装名称	SON
最高工作温度	125
最大高电平输出电流	-32
每个芯片的输入端数量	3
包装长度	1.35
最低工作电源电压	1.65
引脚数	8
宽容的I / O	5
包装高度	0.46(Max)
最大低电平输出电流	32
封装	Tape and Reel
最大工作电源电压	5.5
铅形状	No Lead
输出 - 电流高，低	32mA. 32mA
安装类型	Surface Mount
每个元件的位元数	1
逻辑类型	Buffer/Line Driver. Non-Inverting
供应商设备封装	8-XSON. SOT1089 (1.35x1)
工作温度	-40°C ~ 125°C
电压 - 电源	1.65 V ~ 5.5 V
元件数	3
封装/外壳	8-XFDFN
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
其他名称	568-5489-1
安装风格	SMD/SMT
输入行数	3
高电平输出电流	- 32 mA
低电平输出电流	32 mA
电源电压 - 最大	5.5 V
最低工作温度	- 40 C
封装/外壳	XSON-8
工厂包装数量	5000
传播延迟时间	2.5 ns at 2.7 V. 2.2 ns at 3.3 V. 1.9 ns at 5 V
电源电压 - 最小	3.3 V
最高工作温度	+ 125 C
输出线路数量	3
RoHS	RoHS Compliant

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