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规格书 | ![]() ![]() CD54.74HC(T)125 ![]() |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 250 |
Logic 型 | Buffer/Line Driver. Non-Inverting |
元素的数目 | 4 |
每个元件的位元数 | 1 |
- 输出电流高,低 | 6mA. 6mA |
- 电源电压 | 4.5 V ~ 5.5 V |
操作温度 | -55°C ~ 125°C |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 14-SOIC (0.154. 3.90mm Width) |
供应商器件封装 | 14-SOIC |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
包装 | 14SOIC |
每个芯片的输出端数量 | 4 |
输出类型 | 3-State |
输入信号类型 | Single-Ended |
逻辑功能 | Buffer/Line Driver |
逻辑系列 | HCT |
最大传播延迟时间@最大CL | 25@4.5V ns |
极性 | Non-Inverting |
标准包装 | Tape & Reel |
产品种类 | Buffers & Line Drivers |
RoHS | RoHS Compliant |
输入行数 | 4 |
输出线路数量 | 4 |
电源电压 - 最大 | 5.5 V |
电源电压 - 最小 | 4.5 V |
最高工作温度 | + 125 C |
安装风格 | SMD/SMT |
封装/外壳 | SOIC-14 |
封装 | Reel |
高电平输出电流 | - 6 mA |
逻辑类型 | CMOS |
低电平输出电流 | 6 mA |
最低工作温度 | - 55 C |
每个芯片的通道数 | 4 |
传播延迟时间 | 25 ns at 4.5 V |
工厂包装数量 | 250 |
输出 - 电流高,低 | 6mA. 6mA |
安装类型 | Surface Mount |
每个元件的位元数 | 1 |
供应商设备封装 | 14-SOIC |
工作温度 | -55°C ~ 125°C |
电压 - 电源 | 4.5 V ~ 5.5 V |
元件数 | 4 |
封装/外壳 | 14-SOIC (0.154'. 3.90mm Width) |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
单位重量 | 0.004564 oz |
系列 | CD74HCT125 |
CD74HCT125MTE4产品详细规格
规格书
CD54.74HC(T)125
Rohs Lead free / RoHS Compliant 标准包装 250 Logic 型 Buffer/Line Driver. Non-Inverting 元素的数目 4 每个元件的位元数 1 - 输出电流高,低 6mA. 6mA - 电源电压 4.5 V ~ 5.5 V 操作温度 -55°C ~ 125°C 安装类型 Surface Mount 包/盒 14-SOIC (0.154. 3.90mm Width) 供应商器件封装 14-SOIC 包装材料 Tape & Reel (TR) 包装 14SOIC 每个芯片的输出端数量 4 输出类型 3-State 输入信号类型 Single-Ended 逻辑功能 Buffer/Line Driver 逻辑系列 HCT 最大传播延迟时间@最大CL 25@4.5V ns 极性 Non-Inverting 标准包装 Tape & Reel 产品种类 Buffers & Line Drivers RoHS RoHS Compliant 输入行数 4 输出线路数量 4 电源电压 - 最大 5.5 V 电源电压 - 最小 4.5 V 最高工作温度 + 125 C 安装风格 SMD/SMT 封装/外壳 SOIC-14 封装 Reel 高电平输出电流 - 6 mA 逻辑类型 CMOS 低电平输出电流 6 mA 最低工作温度 - 55 C 每个芯片的通道数 4 传播延迟时间 25 ns at 4.5 V 工厂包装数量 250 输出 - 电流高,低 6mA. 6mA 安装类型 Surface Mount 每个元件的位元数 1 供应商设备封装 14-SOIC 工作温度 -55°C ~ 125°C 电压 - 电源 4.5 V ~ 5.5 V 元件数 4 封装/外壳 14-SOIC (0.154'. 3.90mm Width) RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant 单位重量 0.004564 oz 系列 CD74HCT125
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