规格书 | |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 2.500 |
Logic 型 | Buffer/Line Driver. Non-Inverting |
元素的数目 | 1 |
每个元件的位元数 | 6 |
- 输出电流高,低 | 6mA. 6mA |
- 电源电压 | 4.5 V ~ 5.5 V |
操作温度 | -55°C ~ 125°C |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 16-TSSOP (0.173. 4.40mm Width) |
供应商器件封装 | 16-TSSOP |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
包装 | 16TSSOP |
每个芯片的输出端数量 | 6 |
输出类型 | 3-State |
输入信号类型 | Single-Ended |
逻辑功能 | Buffer/Line Driver |
逻辑系列 | HCT |
最大传播延迟时间@最大CL | 24@4.5V ns |
极性 | Non-Inverting |
标准包装 | Tape & Reel |
加工技术 | CMOS |
安装 | Surface Mount |
绝对的传播延迟时间 | 66 |
包装宽度 | 4.5(Max) |
PCB | 16 |
典型工作电源电压 | 5 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
每个芯片的通道数 | 6 |
最大静态电流 | 4 |
每个芯片的元件数 | 1 |
最低工作温度 | -55 |
供应商封装形式 | TSSOP |
标准包装名称 | TSSOP |
最高工作温度 | 125 |
最大高电平输出电流 | -6 |
每个芯片的输入端数量 | 6 |
包装长度 | 5.1(Max) |
最低工作电源电压 | 4.5 |
引脚数 | 16 |
包装高度 | 1.05(Max) |
最大低电平输出电流 | 6 |
封装 | Tape and Reel |
最大工作电源电压 | 5.5 |
铅形状 | Gull-wing |
输出 - 电流高,低 | 6mA. 6mA |
安装类型 | Surface Mount |
每个元件的位元数 | 6 |
逻辑类型 | Buffer/Line Driver. Non-Inverting |
供应商设备封装 | 16-TSSOP |
工作温度 | -55°C ~ 125°C |
电压 - 电源 | 4.5 V ~ 5.5 V |
元件数 | 1 |
封装/外壳 | 16-TSSOP (0.173'. 4.40mm Width) |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |