规格书 | |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 3.000 |
Logic 型 | Buffer/Line Driver. Non-Inverting with Open Drain |
元素的数目 | 3 |
每个元件的位元数 | 1 |
- 输出电流高,低 | 4mA. 4mA |
- 电源电压 | 4.5 V ~ 5.5 V |
操作温度 | -40°C ~ 125°C |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 8-TSSOP. 8-MSOP (0.118. 3.00mm Width) |
供应商器件封装 | 8-TSSOP |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
包装 | 8TSSOP |
每个芯片的输出端数量 | 3 |
输出类型 | Open Drain |
输入信号类型 | Single-Ended |
逻辑功能 | Buffer/Driver |
逻辑系列 | HCT |
最大传播延迟时间@最大CL | 11(Typ)@4.5V ns |
极性 | Non-Inverting |
标准包装 | Tape & Reel |
产品种类 | Buffers & Line Drivers |
RoHS | RoHS Compliant |
输入行数 | 3 |
输出线路数量 | 3 |
电源电压 - 最大 | 5.5 V |
电源电压 - 最小 | 4.5 V |
最高工作温度 | + 125 C |
安装风格 | SMD/SMT |
封装/外壳 | SOT-505-8 |
封装 | Reel |
逻辑类型 | CMOS |
低电平输出电流 | 4 mA |
最低工作温度 | - 40 C |
每个芯片的通道数 | 3 |
传播延迟时间 | 11 ns at 4.5 V |
工厂包装数量 | 3000 |
零件号别名 | 74HCT3G07DP-G |
加工技术 | CMOS |
安装 | Surface Mount |
绝对的传播延迟时间 | 32 |
包装宽度 | 3.1(Max) |
PCB | 8 |
典型工作电源电压 | 5 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最大静态电流 | 20 |
每个芯片的元件数 | 3 |
最低工作温度 | -40 |
供应商封装形式 | TSSOP |
标准包装名称 | TSSOP |
最高工作温度 | 125 |
每个芯片的输入端数量 | 3 |
包装长度 | 3.1(Max) |
最低工作电源电压 | 4.5 |
引脚数 | 8 |
包装高度 | 0.95(Max) |
最大低电平输出电流 | 4 |
最大工作电源电压 | 5.5 |
铅形状 | Gull-wing |
输出 - 电流高,低 | 4mA. 4mA |
安装类型 | Surface Mount |
每个元件的位元数 | 1 |
供应商设备封装 | 8-TSSOP |
工作温度 | -40°C ~ 125°C |
电压 - 电源 | 4.5 V ~ 5.5 V |
元件数 | 3 |
封装/外壳 | 8-TSSOP. 8-MSOP (0.118'. 3.00mm Width) |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |