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规格书 | ![]() ![]() CD54.74AC(T)540.541 ![]() |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 2.000 |
Logic 型 | Buffer/Line Driver. Non-Inverting |
元素的数目 | 1 |
每个元件的位元数 | 8 |
- 输出电流高,低 | 24mA. 24mA |
- 电源电压 | 4.5 V ~ 5.5 V |
操作温度 | -55°C ~ 125°C |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 20-SOIC (0.295. 7.50mm Width) |
供应商器件封装 | 20-SOIC |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
包装 | 20SOIC |
每个芯片的输出端数量 | 8 |
输出类型 | 3-State |
输入信号类型 | Single-Ended |
逻辑功能 | Buffer/Line Driver |
逻辑系列 | ACT |
最大传播延迟时间@最大CL | 8.2@4.5V to 5.5V ns |
极性 | Non-Inverting |
标准包装 | Tape & Reel |
产品种类 | Buffers & Line Drivers |
RoHS | RoHS Compliant |
输入行数 | 8 |
输出线路数量 | 8 |
电源电压 - 最大 | 5.5 V |
电源电压 - 最小 | 4.5 V |
最高工作温度 | + 125 C |
安装风格 | SMD/SMT |
封装/外壳 | SOIC-20 |
封装 | Reel |
高电平输出电流 | - 24 mA |
逻辑类型 | CMOS |
低电平输出电流 | 24 mA |
最低工作温度 | - 55 C |
每个芯片的通道数 | 8 |
传播延迟时间 | 8.2 ns at 4.5 V to 5.5 V |
工厂包装数量 | 2000 |
加工技术 | CMOS |
安装 | Surface Mount |
绝对的传播延迟时间 | 13.4 |
包装宽度 | 7.6(Max) |
PCB | 20 |
筛选等级 | Military |
典型工作电源电压 | 5 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最大静态电流 | 8 |
每个芯片的元件数 | 1 |
最低工作温度 | -55 |
供应商封装形式 | SOIC |
标准包装名称 | SOIC |
最高工作温度 | 125 |
最大高电平输出电流 | -24 |
每个芯片的输入端数量 | 8 |
包装长度 | 13(Max) |
最低工作电源电压 | 4.5 |
引脚数 | 20 |
包装高度 | 2.35(Max) |
最大低电平输出电流 | 24 |
最大工作电源电压 | 5.5 |
铅形状 | Gull-wing |
输出 - 电流高,低 | 24mA. 24mA |
安装类型 | Surface Mount |
每个元件的位元数 | 8 |
供应商设备封装 | 20-SOIC |
工作温度 | -55°C ~ 125°C |
电压 - 电源 | 4.5 V ~ 5.5 V |
元件数 | 1 |
其他名称 | 296-14501-2 |
封装/外壳 | 20-SOIC (0.295'. 7.50mm Width) |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
单位重量 | 0.017662 oz |
系列 | CD74ACT541 |
技术 | CMOS |
逻辑功能 | Buffer/Line Driver |
通道数 | 8 |
工作温度范围 | -55C to 125C |
包装类型 | SOIC |
静态电流 | 8 uA |
元件数 | 1 |
工作温度分类 | Military |
输入数 | 8 |
输出数 | 8 |
弧度硬化 | No |
工作电源电压(典型值) | 5 V |
工作电源电压(最小值) | 4.5 V |
工作电源电压(最大值) | 5.5 V |
删除 | Compliant |
CD74ACT541M96产品详细规格
规格书
CD54.74AC(T)540.541
Rohs Lead free / RoHS Compliant 标准包装 2.000 Logic 型 Buffer/Line Driver. Non-Inverting 元素的数目 1 每个元件的位元数 8 - 输出电流高,低 24mA. 24mA - 电源电压 4.5 V ~ 5.5 V 操作温度 -55°C ~ 125°C 安装类型 Surface Mount 包/盒 20-SOIC (0.295. 7.50mm Width) 供应商器件封装 20-SOIC 包装材料 Tape & Reel (TR) 包装 20SOIC 每个芯片的输出端数量 8 输出类型 3-State 输入信号类型 Single-Ended 逻辑功能 Buffer/Line Driver 逻辑系列 ACT 最大传播延迟时间@最大CL 8.2@4.5V to 5.5V ns 极性 Non-Inverting 标准包装 Tape & Reel 产品种类 Buffers & Line Drivers RoHS RoHS Compliant 输入行数 8 输出线路数量 8 电源电压 - 最大 5.5 V 电源电压 - 最小 4.5 V 最高工作温度 + 125 C 安装风格 SMD/SMT 封装/外壳 SOIC-20 封装 Reel 高电平输出电流 - 24 mA 逻辑类型 CMOS 低电平输出电流 24 mA 最低工作温度 - 55 C 每个芯片的通道数 8 传播延迟时间 8.2 ns at 4.5 V to 5.5 V 工厂包装数量 2000 加工技术 CMOS 安装 Surface Mount 绝对的传播延迟时间 13.4 包装宽度 7.6(Max) PCB 20 筛选等级 Military 典型工作电源电压 5 欧盟RoHS指令 Compliant 最大静态电流 8 每个芯片的元件数 1 最低工作温度 -55 供应商封装形式 SOIC 标准包装名称 SOIC 最高工作温度 125 最大高电平输出电流 -24 每个芯片的输入端数量 8 包装长度 13(Max) 最低工作电源电压 4.5 引脚数 20 包装高度 2.35(Max) 最大低电平输出电流 24 最大工作电源电压 5.5 铅形状 Gull-wing 输出 - 电流高,低 24mA. 24mA 安装类型 Surface Mount 每个元件的位元数 8 供应商设备封装 20-SOIC 工作温度 -55°C ~ 125°C 电压 - 电源 4.5 V ~ 5.5 V 元件数 1 其他名称 296-14501-2 封装/外壳 20-SOIC (0.295'. 7.50mm Width) RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant 单位重量 0.017662 oz 系列 CD74ACT541 技术 CMOS 逻辑功能 Buffer/Line Driver 通道数 8 工作温度范围 -55C to 125C 包装类型 SOIC 静态电流 8 uA 元件数 1 工作温度分类 Military 输入数 8 输出数 8 弧度硬化 No 工作电源电压(典型值) 5 V 工作电源电压(最小值) 4.5 V 工作电源电压(最大值) 5.5 V 删除 Compliant
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