SN74LVT162244AGQLR产品详细规格

规格书	SN54/74LVT162244A
文档	Copper Bond Wire Revision A 04/Dec/2013
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
标准包装	1.000
Logic 型	Buffer/Line Driver. Non-Inverting
元素的数目	4
每个元件的位元数	4
- 输出电流高，低	12mA. 12mA
- 电源电压	2.7 V ~ 3.6 V
操作温度	-40°C ~ 85°C
安装类型	Surface Mount
包/盒	56-VFBGA
供应商器件封装	56-BGA MICROSTAR JUNIOR (7.0x4.5)
包装材料	Tape & Reel (TR)
极性	Non-Inverting
加工技术	BiCMOS
安装	Surface Mount
绝对的传播延迟时间	6.5
逻辑系列	LVT
输出类型	3-State
包装宽度	4.6(Max)
PCB	56
筛选等级	Commercial
典型工作电源电压	3.3
每个芯片的输入端数量	16
每个芯片的通道数	16
最大静态电流	5000
每个芯片的元件数	4
最低工作温度	-40
供应商封装形式	BGA MICROSTAR JUNIOR
标准包装名称	BGA
最高工作温度	85
最大高电平输出电流	-12
包装长度	7.1(Max)
最低工作电源电压	2.7
引脚数	56
每个芯片的输出端数量	16
宽容的I / O	5
包装高度	0.65(Max)
逻辑功能	Buffer/Line Driver
最大低电平输出电流	12
封装	Tape and Reel
最大工作电源电压	3.6
铅形状	Ball
输出 - 电流高，低	12mA. 12mA
安装类型	Surface Mount
每个元件的位元数	4
逻辑类型	Buffer/Line Driver. Non-Inverting
供应商设备封装	56-BGA MICROSTAR JUNIOR (7.0x4.5)
工作温度	-40°C ~ 85°C
电压 - 电源	2.7 V ~ 3.6 V
标准包装	1.000
元件数	4
其他名称	296-13292-2
封装/外壳	56-VFBGA
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant

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