SN74LVT244BGQNR产品详细规格

规格书	SN74LVT244B
文档	Copper Bond Wire Revision A 04/Dec/2013
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
标准包装	1.000
Logic 型	Buffer/Line Driver. Non-Inverting
元素的数目	2
每个元件的位元数	4
- 输出电流高，低	32mA. 64mA
- 电源电压	2.7 V ~ 3.6 V
操作温度	-40°C ~ 85°C
安装类型	Surface Mount
包/盒	20-VFBGA
供应商器件封装	20-BGA MICROSTAR JUNIOR (4x3)
包装材料	Tape & Reel (TR)
产品种类	Buffers & Line Drivers
RoHS	No
输入行数	8
输出线路数量	3
极性	Non-Inverting
电源电压 - 最大	3.6 V
电源电压 - 最小	2.7 V
最高工作温度	+ 85 C
安装风格	SMD/SMT
封装/外壳	BGA-20
封装	Reel
高电平输出电流	- 32 mA
逻辑系列	LVT
逻辑类型	Octal Buffer and Driver
低电平输出电流	64 mA
最低工作温度	- 40 C
每个芯片的通道数	8
输出类型	3-State
传播延迟时间	2.3 ns at 3.3 V
工厂包装数量	1000
寿命	Obsolete
加工技术	BiCMOS
安装	Surface Mount
绝对的传播延迟时间	5.3
包装宽度	3.1(Max)
PCB	20
典型工作电源电压	3.3
每个芯片的输入端数量	8
最大静态电流	5000
每个芯片的元件数	2
最低工作温度	-40
供应商封装形式	BGA MICROSTAR JUNIOR
标准包装名称	BGA
最高工作温度	85
最大高电平输出电流	-32
包装长度	4.1(Max)
最低工作电源电压	2.7
引脚数	20
每个芯片的输出端数量	8
宽容的I / O	5
包装高度	0.65(Max)
逻辑功能	Buffer/Line Driver
最大低电平输出电流	64
最大工作电源电压	3.6
铅形状	Ball
输出 - 电流高，低	32mA. 64mA
安装类型	Surface Mount
每个元件的位元数	4
供应商设备封装	20-BGA MICROSTAR JUNIOR (4x3)
工作温度	-40°C ~ 85°C
电压 - 电源	2.7 V ~ 3.6 V
标准包装	1.000
元件数	2
其他名称	296-12104-2
封装/外壳	20-VFBGA
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant
技术	BiCMOS
逻辑功能	Buffer/Line Driver
通道数	8
工作温度范围	-40C to 85C
包装类型	BGA MICROSTAR JUNIOR
静态电流	5000 uA
元件数	2
工作温度分类	Industrial
输入数	8
输出数	8
弧度硬化	No
工作电源电压（典型值）	3.3 V
工作电源电压（最小值）	2.7 V
工作电源电压（最大值）	3.6 V

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