74AUP1G38GF.132产品详细规格

规格书	74AUP1G38
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	5.000
Logic 型	NAND Gate
数字电路	1
输入数量	2
特点	Open Drain
- 电源电压	0.8 V ~ 3.6 V
电流静态（最大）	0.5µA
- 输出电流高，低	-. 4mA
逻辑水平低	0.7 V ~ 0.9 V
逻辑水平高	1.6 V ~ 2 V
操作温度	-40°C ~ 125°C
安装类型	Surface Mount
供应商器件封装	6-XSON. SOT891 (1x1)
包/盒	6-XFDFN
包装材料	Tape & Reel (TR)
包装	6XSON
逻辑功能	NAND
输出类型	Open Drain
每个元件的选择输入数	0
最低工作电源电压	0.8 V
最大工作电源电压	3.6 V
最大传播延迟时间@最大CL	19.5@1.1V to 1.3V|12.7@3V to 3.6V|12.1@1.65V to 1.95V|11.5@1.4V to 1.6V|8.9@2.3V to 2.7V ns
工作温度	-40 to 125 °C
标准包装	Tape & Reel
加工技术	CMOS
安装	Surface Mount
逻辑系列	AUP
包装宽度	1.05(Max)
PCB	6
元素输出数	1
典型工作电源电压	1.8|2.5|3.3
欧盟RoHS指令	Compliant
最大静态电流	0.5
每个芯片的元件数	1
最低工作温度	-40
供应商封装形式	XSON
标准包装名称	SON
最高工作温度	125
元素输入	2-IN
包装长度	1.05(Max)
最低工作电源电压	0.8
引脚数	6
包装高度	0.46(Max)
最大低电平输出电流	4
封装	Tape and Reel
最大工作电源电压	3.6
铅形状	No Lead
输入数	2
安装类型	Surface Mount
输出 - 电流高，低	-. 4mA
逻辑类型	NAND Gate
供应商设备封装	6-XSON. SOT891 (1x1)
电流 - 静态（最大）	0.5µA
电压 - 电源	0.8 V ~ 3.6 V
最大传递延迟@ V ，最大CL	12.7ns @ 3.3V. 30pF
逻辑电平 - 低1.5 V 〜 4 V	0.7 V ~ 0.9 V
电路数	1
逻辑电平 - 高	1.6 V ~ 2 V
产品特点	Open Drain
封装/外壳	6-XFDFN
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
其他名称	568-9155-1
工厂包装数量	5000
门数	1
封装/外壳	XSON
零件号别名	74AUP1G38GF-H
安装风格	SMD/SMT
产品	NAND
产品种类	Logic Gates
传播延迟时间	19.5 ns
输出线路数量	1
最高工作温度	+ 125 C
工作温度范围	- 40 C to + 125 C
低电平输出电流	4 mA
的线路输入/输出数	2 / 1
电源电压 - 最大	3.6 V
电源电压 - 最小	0.8 V
RoHS	RoHS Compliant
输出电流	20 mA
输入行数	2
功率耗散	250 mW
输出电压	4.6 V
最低工作温度	- 40 C

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