规格书 | |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 5.000 |
Logic 型 | Inverter. Buffer |
数字电路 | 1 |
输入数量 | 1 |
特点 | 3-State |
- 电源电压 | 0.8 V ~ 3.6 V |
电流静态(最大) | 0.5µA |
- 输出电流高,低 | 4mA. 4mA |
逻辑水平低 | 0.7 V ~ 0.9 V |
逻辑水平高 | 1.6 V ~ 2 V |
操作温度 | -40°C ~ 125°C |
安装类型 | Surface Mount |
供应商器件封装 | 6-XSON. SOT891 (1x1) |
包/盒 | 6-XFDFN |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
包装 | 6XSON |
每个芯片的输出端数量 | 1 |
输出类型 | 3-State |
输入信号类型 | Single-Ended |
逻辑功能 | Buffer/Line Driver |
逻辑系列 | AUP |
最大传播延迟时间@最大CL | 21.6@1.1V to 1.3V|12.3@1.4V to 1.6V|9.5@1.65V to 1.95V|7.1@2.3V to 2.7V|6.4@3V to 3.6V ns |
极性 | Inverting |
标准包装 | Tape & Reel |
RoHS | RoHS Compliant |
输入行数 | 1 |
输出线路数量 | 1 |
电源电压 - 最大 | 3.6 V |
电源电压 - 最小 | 0.8 V |
最高工作温度 | + 125 C |
安装风格 | SMD/SMT |
封装/外壳 | XSON-6 |
封装 | Reel |
高电平输出电流 | - 4 mA |
逻辑类型 | CMOS |
低电平输出电流 | 4 mA |
最低工作温度 | - 40 C |
每个芯片的通道数 | 1 |
传播延迟时间 | 21.6 ns at 1.1 V to 1.3 V. 12.3 ns at 1.4 V to 1.6 V. 9.5 ns at 1.65 V to 1.95 V. 7.1 ns at 2.3 V to 2.7 V. 6.4 ns at 3 V to 3.6 V |
工厂包装数量 | 5000 |
输入数 | 1 |
安装类型 | Surface Mount |
输出 - 电流高,低 | 4mA. 4mA |
供应商设备封装 | 6-XSON. SOT891 (1x1) |
电流 - 静态(最大) | 0.5µA |
工作温度 | -40°C ~ 125°C |
电压 - 电源 | 0.8 V ~ 3.6 V |
最大传递延迟@ V ,最大CL | 6.4ns @ 3.3V. 30pF |
逻辑电平 - 低1.5 V 〜 4 V | 0.7 V ~ 0.9 V |
电路数 | 1 |
逻辑电平 - 高 | 1.6 V ~ 2 V |
产品特点 | 3-State |
封装/外壳 | 6-XFDFN |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
其他名称 | 568-9145-1 |