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规格书 | ![]() TC74HC10AF. AP. AFN |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 25 |
Logic 型 | NAND Gate |
数字电路 | 3 |
输入数量 | 3 |
特点 | - |
- 电源电压 | 2 V ~ 6 V |
电流静态(最大) | 1µA |
- 输出电流高,低 | 5.2mA. 5.2mA |
逻辑水平低 | 0.5 V ~ 1.8 V |
逻辑水平高 | 1.5 V ~ 4.2 V |
操作温度 | -40°C ~ 85°C |
安装类型 | Through Hole |
供应商器件封装 | 14-DIP |
包/盒 | 14-DIP (0.300. 7.62mm) |
包装材料 | Tube |
输入数 | 3 |
安装类型 | Through Hole |
输出 - 电流高,低 | 5.2mA. 5.2mA |
逻辑类型 | NAND Gate |
电流 - 静态(最大) | 1µA |
供应商设备封装 | 14-DIP |
封装 | Tube |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
电压 - 电源 | 2 V ~ 6 V |
最大传递延迟@ V ,最大CL | 13ns @ 6V. 50pF |
逻辑电平 - 高 | 1.5 V ~ 4.2 V |
标准包装 | 25 |
逻辑电平 - 低1.5 V 〜 4 V | 0.5 V ~ 1.8 V |
电路数 | 3 |
其他名称 | TC74HC10APF |
封装/外壳 | 14-DIP (0.300'. 7.62mm) |
技术 | CMOS |
逻辑功能 | NAND |
安装 | Through Hole |
工作温度范围 | -40C to 85C |
包装类型 | PDIP |
引脚数 | 14 |
静态电流 | 1 uA |
元件数 | 3 |
高电平输出电流 | -5.2 mA |
工作温度分类 | Industrial |
输出数 | 1 |
低电平输出电流 | 5.2 mA |
逻辑系列 | HC |
弧度硬化 | No |
工作电源电压(典型值) | 2.5/3.3/5 V |
工作电源电压(最小值) | 2 V |
工作电源电压(最大值) | 6 V |
TC74HC10AP(F)产品详细规格
规格书
TC74HC10AF. AP. AFN
Rohs Lead free / RoHS Compliant 标准包装 25 Logic 型 NAND Gate 数字电路 3 输入数量 3 特点 - - 电源电压 2 V ~ 6 V 电流静态(最大) 1µA - 输出电流高,低 5.2mA. 5.2mA 逻辑水平低 0.5 V ~ 1.8 V 逻辑水平高 1.5 V ~ 4.2 V 操作温度 -40°C ~ 85°C 安装类型 Through Hole 供应商器件封装 14-DIP 包/盒 14-DIP (0.300. 7.62mm) 包装材料 Tube 输入数 3 安装类型 Through Hole 输出 - 电流高,低 5.2mA. 5.2mA 逻辑类型 NAND Gate 电流 - 静态(最大) 1µA 供应商设备封装 14-DIP 封装 Tube 工作温度 -40°C ~ 85°C 电压 - 电源 2 V ~ 6 V 最大传递延迟@ V ,最大CL 13ns @ 6V. 50pF 逻辑电平 - 高 1.5 V ~ 4.2 V 标准包装 25 逻辑电平 - 低1.5 V 〜 4 V 0.5 V ~ 1.8 V 电路数 3 其他名称 TC74HC10APF 封装/外壳 14-DIP (0.300'. 7.62mm) 技术 CMOS 逻辑功能 NAND 安装 Through Hole 工作温度范围 -40C to 85C 包装类型 PDIP 引脚数 14 静态电流 1 uA 元件数 3 高电平输出电流 -5.2 mA 工作温度分类 Industrial 输出数 1 低电平输出电流 5.2 mA 逻辑系列 HC 弧度硬化 No 工作电源电压(典型值) 2.5/3.3/5 V 工作电源电压(最小值) 2 V 工作电源电压(最大值) 6 V
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