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74LVC1G38GN.132
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74LVC1G38GN.132

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74LVC1G38GN.132产品详细规格

规格书 74LVC1G38GN.132 datasheet 规格书
74LVC1G38GN.132 datasheet 规格书
74LVC1G38
包装 6XSON
逻辑功能 NAND
输出类型 Open Drain
每个元件的选择输入数 0
最低工作电源电压 1.65 V
最大工作电源电压 5.5 V
最大传播延迟时间@最大CL 2.5(Typ)@2.7V|2.3(Typ)@3.3V|1.5(Typ)@5V ns
工作温度 -40 to 125 °C
标准包装 Tape & Reel
加工技术 CMOS
安装 Surface Mount
逻辑系列 LVC
包装宽度 0.9
PCB 6
元素输出数 1
典型工作电源电压 1.8|2.5|3.3|5
欧盟RoHS指令 Compliant
最大静态电流 200
每个芯片的元件数 1
最低工作温度 -40
供应商封装形式 XSON
标准包装名称 SON
最高工作温度 125
元素输入 2-IN
包装长度 1
最低工作电源电压 1.65
引脚数 6
包装高度 0.31(Max)
最大低电平输出电流 32
最大工作电源电压 5.5
铅形状 No Lead
输入数 2
安装类型 Surface Mount
输出 - 电流高,低 -. 32mA
逻辑类型 NAND Gate
供应商设备封装 6-XSON. SOT1115 (0.9x1)
电流 - 静态(最大) 200µA
封装 Tape & Reel (TR)
电压 - 电源 1.65 V ~ 5.5 V
最大传递延迟@ V ,最大CL 1.5ns @ 5V. 50pF
逻辑电平 - 低1.5 V 〜 4 V 0.7 V ~ 0.8 V
电路数 1
逻辑电平 - 高 1.7 V ~ 2 V
产品特点 Open Drain
封装/外壳 6-XFDFN
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
工厂包装数量 5000
RoHS RoHS Compliant

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