规格书 | |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 2.000 |
Logic 型 | Inverter. Buffer |
数字电路 | 6 |
输入数量 | 1 |
特点 | Open Drain |
- 电源电压 | 4.5 V ~ 5.5 V |
电流静态(最大) | 2µA |
- 输出电流高,低 | -. 4.8mA |
逻辑水平低 | 0.8V |
逻辑水平高 | 2V |
操作温度 | -40°C ~ 85°C |
安装类型 | Surface Mount |
供应商器件封装 | 14-SOIC |
包/盒 | 14-SOIC (0.209. 5.30mm Width) |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
包装 | 14SOP-II |
每个芯片的输出端数量 | 6 |
输出类型 | Open Drain |
输入信号类型 | Single-Ended |
逻辑功能 | Buffer/Driver |
逻辑系列 | HCT |
极性 | Inverting |
标准包装 | Tape & Reel |
产品种类 | Buffers & Line Drivers |
RoHS | RoHS Compliant |
输入行数 | 6 |
输出线路数量 | 6 |
电源电压 - 最大 | 5.5 V |
电源电压 - 最小 | 4.5 V |
最高工作温度 | + 85 C |
安装风格 | SMD/SMT |
封装/外壳 | SOP-14 |
封装 | Reel |
逻辑类型 | CMOS |
低电平输出电流 | 4.8 mA |
最大功率耗散 | 20 pF |
最低工作温度 | - 40 C |
每个芯片的通道数 | 5 |
工厂包装数量 | 2000 |
加工技术 | CMOS |
绝对的传播延迟时间 | 28 |
典型工作电源电压 | 5 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最大静态电流 | 2 |
每个芯片的元件数 | 6 |
最低工作温度 | -40 |
供应商封装形式 | SOP-II |
标准包装名称 | SOIC |
最高工作温度 | 85 |
每个芯片的输入端数量 | 6 |
最低工作电源电压 | 4.5 |
引脚数 | 14 |
最大低电平输出电流 | 4.8 |
最大工作电源电压 | 5.5 |
铅形状 | Gull-wing |
输入数 | 1 |
安装类型 | Surface Mount |
输出 - 电流高,低 | -. 4.8mA |
供应商设备封装 | 14-SOIC |
电流 - 静态(最大) | 2µA |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
电压 - 电源 | 4.5 V ~ 5.5 V |
最大传递延迟@ V ,最大CL | 15ns @ 5V. 50pF |
逻辑电平 - 低1.5 V 〜 4 V | 0.8V |
电路数 | 6 |
逻辑电平 - 高 | 2V |
产品特点 | Open Drain |
封装/外壳 | 14-SOIC (0.209'. 5.30mm Width) |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
单位重量 | 0.007700 oz |
系列 | MM74HCT05 |