HCF4011BEY产品详细规格

规格书	HCF4011B
文档	HCF4011 View All Specifications MEMS and Sensors 27/Aug/2013
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
其他相关文件	HCF4011 View All Specifications
标准包装	25
Logic 型	NAND Gate
数字电路	4
输入数量	2
特点	-
- 电源电压	3 V ~ 20 V
电流静态（最大）	5µA
- 输出电流高，低	6.8mA. 6.8mA
逻辑水平低	1.5 V ~ 4 V
逻辑水平高	3.5 V ~ 11 V
操作温度	-55°C ~ 125°C
安装类型	Through Hole
供应商器件封装	14-DIP
包/盒	14-DIP (0.300. 7.62mm)
包装材料	Tube
包装	14PDIP
逻辑功能	NAND
每个元件的选择输入数	0
最低工作电源电压	3 V
最大工作电源电压	20 V
最大传播延迟时间@最大CL	250@5V|120@10V|90@15V ns
工作温度	-55 to 125 °C
标准包装	Rail / Tube
典型工作电源电压	3.3|5|9|12|15|18
标准包装名称	PDIP
加工技术	CMOS
欧盟RoHS指令	Compliant
最高工作温度	125
最大静态电流	5
元素输入	2-IN
最大低电平输出电流	2.4(Min)
逻辑系列	4000B
元素输出数	1
封装	Tube
最大高电平输出电流	-2.4(Min)
供应商封装形式	PDIP
最大工作电源电压	20
最低工作温度	-55
铅形状	Through Hole
最低工作电源电压	3
引脚数	14
每个芯片的元件数	4
单位包	25
最小起订量	7000
输入数	2
安装类型	Through Hole
输出 - 电流高，低	6.8mA. 6.8mA
逻辑类型	NAND Gate
电流 - 静态（最大）	5µA
供应商设备封装	14-DIP
电压 - 电源	3 V ~ 20 V
最大传递延迟@ V ，最大CL	90ns @ 15V. 50pF
逻辑电平 - 高	3.5 V ~ 11 V
逻辑电平 - 低1.5 V 〜 4 V	1.5 V ~ 4 V
电路数	4
其他名称	497-1345-5
封装/外壳	14-DIP (0.300'. 7.62mm)
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant
外形尺寸	20 x 7.1 x 5.1mm
身高	5.1mm
长度	20mm
最大低电平输出电流	2.4mA
最高工作温度	+125 °C
最低工作温度	-55 °C
元件数	4
包装类型	PDIP
传输延时测试条件	50pF
宽度	7.1mm
技术	CMOS
逻辑功能	NAND
安装	Through Hole
工作温度范围	-55C to 125C
静态电流	5 uA
传播延迟时间	90 ns
元件数	4
高电平输出电流	-2.4 mA
工作温度分类	Military
输出数	1
低电平输出电流	2.4 mA
弧度硬化	No
工作电源电压（典型值）	3.3/5/9/12/15/18 V
工作电源电压（最小值）	3 V
工作电源电压（最大值）	20 V
associated	HEF4011BP

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