MC14049UBDTELG产品详细规格

规格书
文档	Multiple Devices 10/Oct/2013
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	96
Logic 型	Inverter. Buffer
数字电路	6
输入数量	1
特点	-
- 电源电压	3 V ~ 18 V
电流静态（最大）	4µA
- 输出电流高，低	3.75mA. 24mA
逻辑水平低	1 V ~ 2.5 V
逻辑水平高	4 V ~ 12.5 V
操作温度	-55°C ~ 125°C
安装类型	Surface Mount
供应商器件封装	16-TSSOP
包/盒	16-TSSOP (0.173. 4.40mm Width)
包装材料	Tube
包装	16TSSOP
每个芯片的输出端数量	6
输入信号类型	Single-Ended
逻辑功能	Buffer/Converter
逻辑系列	4000
最大传播延迟时间@最大CL	120@5V|65@10V|50@15V ns
典型静态电流	0.006 uA
极性	Inverting
标准包装	Rail / Tube
加工技术	CMOS
安装	Surface Mount
绝对的传播延迟时间	120
包装宽度	4.5(Max)
PCB	16
典型工作电源电压	3.3|5|9|12|15
欧盟RoHS指令	Compliant
每个芯片的通道数	6
最大静态电流	4
每个芯片的元件数	6
最低工作温度	-55
供应商封装形式	TSSOP
标准包装名称	TSSOP
最高工作温度	125
最大高电平输出电流	-4.7(Min)
每个芯片的输入端数量	6
包装长度	5.1(Max)
最低工作电源电压	3
引脚数	16
包装高度	1.05(Max)
最大低电平输出电流	30(Min)
封装	Tape and Reel
最大工作电源电压	18
铅形状	Gull-wing
输入数	1
安装类型	Surface Mount
输出 - 电流高，低	10mA. 40mA
逻辑类型	Inverter
供应商设备封装	16-TSSOP
电流 - 静态（最大）	4µA
工作温度	-55°C ~ 125°C
电压 - 电源	3 V ~ 18 V
最大传递延迟@ V ，最大CL	50ns @ 15V. 50pF
逻辑电平 - 低1.5 V 〜 4 V	1 V ~ 2.5 V
电路数	6
逻辑电平 - 高	4 V ~ 12.5 V
封装/外壳	16-TSSOP (0.173'. 4.40mm Width)
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
安装风格	SMD/SMT
产品种类	Buffers & Line Drivers
输入行数	6
高电平输出电流	- 4.7 mA
低电平输出电流	30 mA
电源电压 - 最大	18 V
最低工作温度	- 55 C
封装/外壳	TSSOP-16
工厂包装数量	96
传播延迟时间	120 ns at 5 V. 65 ns at 10 V. 50 ns at 15 V
电源电压 - 最小	3 V
最高工作温度	+ 125 C
输出线路数量	6
RoHS	RoHS Compliant

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