规格书 | |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 2.500 |
Logic 型 | NAND Gate |
数字电路 | 3 |
输入数量 | 3 |
特点 | - |
- 电源电压 | 3 V ~ 15 V |
电流静态(最大) | 4µA |
- 输出电流高,低 | 3mA. 3mA |
逻辑水平低 | 1.5 V ~ 4 V |
逻辑水平高 | 3.5 V ~ 11 V |
操作温度 | -40°C ~ 85°C |
安装类型 | Surface Mount |
供应商器件封装 | 14-SO |
包/盒 | 14-SOIC (0.154. 3.90mm Width) |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
每个元件的选择输入数 | 0 |
最大传播延迟时间@最大CL | 135@5V|50@10V|30@15V ns |
标准包装 | Tape & Reel |
加工技术 | CMOS |
安装 | Surface Mount |
逻辑系列 | HEF4000 |
包装宽度 | 4(Max) |
PCB | 14 |
元素输出数 | 1 |
典型工作电源电压 | 3.3|5|9|12 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最大静态电流 | 4 |
每个芯片的元件数 | 3 |
最低工作温度 | -40 |
供应商封装形式 | SO |
标准包装名称 | SOIC |
最高工作温度 | 85 |
元素输入 | 3-IN |
最大高电平输出电流 | -3.6(Min) |
包装长度 | 8.75(Max) |
最低工作电源电压 | 3 |
引脚数 | 14 |
包装高度 | 1.45(Max) |
逻辑功能 | NAND |
最大低电平输出电流 | 3.6(Min) |
封装 | Tape and Reel |
最大工作电源电压 | 15 |
铅形状 | Gull-wing |
输入数 | 3 |
安装类型 | Surface Mount |
输出 - 电流高,低 | 3mA. 3mA |
逻辑类型 | NAND Gate |
供应商设备封装 | 14-SO |
电流 - 静态(最大) | 4µA |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
电压 - 电源 | 3 V ~ 15 V |
最大传递延迟@ V ,最大CL | 30ns @ 15V. 50pF |
逻辑电平 - 低1.5 V 〜 4 V | 1.5 V ~ 4 V |
电路数 | 3 |
逻辑电平 - 高 | 3.5 V ~ 11 V |
封装/外壳 | 14-SOIC (0.154'. 3.90mm Width) |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
工厂包装数量 | 2500 |
产品 | NAND |
产品种类 | Logic Gates |
输出线路数量 | 1 |
输入行数 | 3 |
高电平输出电流 | - 3.6 mA |
低电平输出电流 | 3.6 mA |
安装风格 | SMD/SMT |
门数 | 3 |
的线路输入/输出数 | 3 / 1 |
传播延迟时间 | 25 ns |
最低工作温度 | - 40 C |
封装/外壳 | SOT-108 |
电源电压 - 最大 | 15.5 V |
电源电压 - 最小 | 3 V |
最高工作温度 | + 85 C |
零件号别名 | HEF4023BTD-T |
RoHS | RoHS Compliant |