规格书 | |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 73 |
Logic 型 | Inverter. Buffer |
数字电路 | 2 |
输入数量 | 4 |
特点 | 3-State |
- 电源电压 | 4.5 V ~ 5.5 V |
电流静态(最大) | 4µA |
- 输出电流高,低 | 8mA. 8mA |
逻辑水平低 | 0.8V |
逻辑水平高 | 2V |
操作温度 | -40°C ~ 85°C |
安装类型 | Surface Mount |
供应商器件封装 | 20-TSSOP |
包/盒 | 20-TSSOP (0.173. 4.40mm Width) |
包装材料 | Tube |
包装 | 20TSSOP |
每个芯片的输出端数量 | 8 |
输出类型 | 3-State |
输入信号类型 | Single-Ended |
逻辑功能 | Buffer/Line Driver |
逻辑系列 | VHCT |
最大传播延迟时间@最大CL | 8.8@5V ns |
极性 | Inverting |
标准包装 | Rail / Tube |
加工技术 | CMOS |
安装 | Surface Mount |
绝对的传播延迟时间 | 13.5 |
包装宽度 | 4.4 |
PCB | 20 |
典型工作电源电压 | 5 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
每个芯片的通道数 | 8 |
最大静态电流 | 4 |
每个芯片的元件数 | 2 |
最低工作温度 | -40 |
供应商封装形式 | TSSOP |
标准包装名称 | TSSOP |
最高工作温度 | 85 |
最大高电平输出电流 | -8 |
每个芯片的输入端数量 | 8 |
包装长度 | 6.5 |
最低工作电源电压 | 4.5 |
引脚数 | 20 |
包装高度 | 0.9 |
最大低电平输出电流 | 8 |
封装 | Rail |
最大工作电源电压 | 5.5 |
铅形状 | Gull-wing |
输入数 | 4 |
安装类型 | Surface Mount |
输出 - 电流高,低 | 8mA. 8mA |
逻辑类型 | Inverter. Buffer |
供应商设备封装 | 20-TSSOP |
电流 - 静态(最大) | 4µA |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
电压 - 电源 | 4.5 V ~ 5.5 V |
最大传递延迟@ V ,最大CL | 8.8ns @ 5V. 50pF |
逻辑电平 - 低1.5 V 〜 4 V | 0.8V |
电路数 | 2 |
逻辑电平 - 高 | 2V |
产品特点 | 3-State |
封装/外壳 | 20-TSSOP (0.173'. 4.40mm Width) |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
技术 | CMOS |
逻辑功能 | Buffer/Line Driver |
通道数 | 8 |
工作温度范围 | -40C to 85C |
包装类型 | TSSOP |
静态电流 | 4 uA |
传播延迟时间 | 13.5 ns |
元件数 | 2 |
高电平输出电流 | -8 mA |
工作温度分类 | Industrial |
输出数 | 8 |
低电平输出电流 | 8 mA |
弧度硬化 | No |
工作电源电压(典型值) | 5 V |
工作电源电压(最小值) | 4.5 V |
工作电源电压(最大值) | 5.5 V |