NC7SP00L6X产品详细规格

规格书
文档	Marking Content 19/Nov/2013 Die Material. Mold Compound 03/Oct/2008
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	5.000
Logic 型	NAND Gate
数字电路	1
输入数量	2
特点	-
- 电源电压	0.9 V ~ 3.6 V
电流静态（最大）	0.9µA
- 输出电流高，低	2.6mA. 2.6mA
逻辑水平低	0.7 V ~ 0.9 V
逻辑水平高	1.6 V ~ 2.1 V
操作温度	-40°C ~ 85°C
安装类型	Surface Mount
供应商器件封装	Micro6™(TSOP-6)
包/盒	6-UFDFN
包装材料	Tape & Reel (TR)
包装	6MicroPak W
逻辑功能	NAND
每个元件的选择输入数	0
最低工作电源电压	0.9 V
最大工作电源电压	3.6 V
最大传播延迟时间@最大CL	24@1.1V to 1.3V|16@1.4V to 1.6V|12@1.65V to 1.95V|9@2.3V to 2.7V|7@3V to 3.6V ns
工作温度	-40 to 85 °C
标准包装	Tape & Reel
典型工作电源电压	1.8|2.5|3.3
供应商封装形式	MicroPak W
加工技术	CMOS
欧盟RoHS指令	Compliant
最高工作温度	85
最大静态电流	0.9
元素输入	2-IN
最大低电平输出电流	2.6
逻辑系列	TinyLogic ULP
元素输出数	1
封装	Tape and Reel
最大高电平输出电流	-2.6
最大工作电源电压	3.6
最低工作温度	-40
最低工作电源电压	0.9
引脚数	6
每个芯片的元件数	1
输入数	2
安装类型	Surface Mount
输出 - 电流高，低	2.6mA. 2.6mA
逻辑类型	NAND Gate
供应商设备封装	Micro6™(TSOP-6)
电流 - 静态（最大）	0.9µA
电压 - 电源	0.9 V ~ 3.6 V
最大传递延迟@ V ，最大CL	7ns @ 3.3V. 30pF
逻辑电平 - 低1.5 V 〜 4 V	0.7 V ~ 0.9 V
电路数	1
逻辑电平 - 高	1.6 V ~ 2.1 V
封装/外壳	6-UFDFN
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
其他名称	NC7SP00L6XFSCT
工厂包装数量	5000
门数	1
封装/外壳	MicroPak W
产品	NAND
产品种类	Logic Gates
高电平输出电流	- 2.6 mA
单位重量	0.000635 oz
传播延迟时间	24 ns
输出线路数量	1
最高工作温度	+ 85 C
低电平输出电流	2.6 mA
的线路输入/输出数	2 / 1
电源电压 - 最大	3.6 V
电源电压 - 最小	0.9 V
RoHS	RoHS Compliant
输入行数	2
系列	NC7SP00
安装风格	SMD/SMT
最低工作温度	- 40 C
技术	CMOS
逻辑功能	NAND
安装	Surface Mount
工作温度范围	-40C to 85C
包装类型	MicroPak W
静态电流	0.9 uA
元件数	1
工作温度分类	Industrial
输出数	1
弧度硬化	No
工作电源电压（典型值）	1.8/2.5/3.3 V
工作电源电压（最小值）	0.9 V
工作电源电压（最大值）	3.6 V

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