NC7SZ05L6X产品详细规格

规格书
文档	Marking Content 19/Nov/2013 Die Material. Mold Compound 03/Oct/2008
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	5.000
Logic 型	Inverter. Buffer
数字电路	1
输入数量	1
特点	Open Drain
- 电源电压	1.65 V ~ 5.5 V
电流静态（最大）	2µA
- 输出电流高，低	-. 32mA
逻辑水平低	-
逻辑水平高	-
操作温度	-40°C ~ 85°C
安装类型	Surface Mount
供应商器件封装	Micro6™(TSOP-6)
包/盒	6-UFDFN
包装材料	Tape & Reel (TR)
包装	6MicroPak W
每个芯片的输出端数量	1
输出类型	Open Drain
输入信号类型	Single-Ended
逻辑功能	Buffer/Driver
逻辑系列	TinyLogic UHS
最大传播延迟时间@最大CL	12.9@1.65V|10.5@1.8V|7@2.5V|5@3.3V|4.3@5V ns
极性	Inverting
宽容的I / O	5 V
标准包装	Tape & Reel
产品种类	Inverters
RoHS	RoHS Compliant
电路数	1
逻辑类型	CMOS
低电平输出电流	32 mA
电源电压 - 最大	5.5 V
电源电压 - 最小	1.65 V
最高工作温度	+ 85 C
最低工作温度	- 40 C
封装/外壳	MicroPak-6
封装	Reel
安装风格	SMD/SMT
工作电源电压	1.65 V to 5.5 V
工厂包装数量	5000
加工技术	CMOS
绝对的传播延迟时间	13.4
典型工作电源电压	1.8|2.5|3.3|5
欧盟RoHS指令	Compliant
每个芯片的通道数	1
最大静态电流	2
每个芯片的元件数	1
最低工作温度	-40
供应商封装形式	MicroPak W
最高工作温度	85
每个芯片的输入端数量	1
最低工作电源电压	1.65
引脚数	6
宽容的I / O	5
最大低电平输出电流	32
最大工作电源电压	5.5
铅形状	No Lead
输入数	1
安装类型	Surface Mount
输出 - 电流高，低	-. 32mA
供应商设备封装	Micro6™(TSOP-6)
电流 - 静态（最大）	2µA
工作温度	-40°C ~ 85°C
电压 - 电源	1.65 V ~ 5.5 V
最大传递延迟@ V ，最大CL	4.3ns @ 5V. 50pF
产品特点	Open Drain
封装/外壳	6-UFDFN
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
输入类型	Single-Ended
系列	NC7SZ05
单位重量	0.000698 oz
传播延迟时间	12.9 ns at 1.65 V. 10.5 ns at 1.8 V. 7 ns at 2.5 V. 5 ns at 3.3 V. 4.3 ns at 5 V
技术	CMOS
逻辑功能	Buffer/Driver
安装	Surface Mount
通道数	1
工作温度范围	-40C to 85C
包装类型	MicroPak W
静态电流	2 uA
元件数	1
工作温度分类	Industrial
输出数	1
弧度硬化	No
工作电源电压（典型值）	1.8/2.5/3.3/5 V
工作电源电压（最小值）	1.65 V
工作电源电压（最大值）	5.5 V

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