规格书 | |
Rohs | Contains lead / RoHS non-compliant |
标准包装 | 1.000 |
Logic 功能的 | Translator. Bidirectional. 3-State |
一次读取的位数 | 16 |
Input 型 | CMOS/TTL |
Output 型 | LVTTL |
数据速率 | - |
频道数目 | 2 |
输出/通道数 | 8 |
Differential - Input:输出功率 | No/No |
传播延迟(最大) | 4.2ns |
- 电源电压 | 1.65 V ~ 5.5 V |
操作温度 | -40°C ~ 85°C |
包/盒 | 56-VFBGA |
供应商器件封装 | 56-BGA MICROSTAR JUNIOR (7.0x4.5) |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
包装 | 56BGA MICROSTAR JUNIOR |
每个芯片的通道数 | 16 |
方向控制输入号码 | 1 Low/High |
每个芯片的元件数 | 2 |
逻辑功能 | Bus Transceiver with Voltage Translation |
逻辑系列 | LVC |
输出电平 | LVCMOS |
输出类型 | 3-State |
数据流方向 | Bi-Directional |
总线保持 | Yes |
宽容的I / O | 5 V |
典型工作电源电压 | 1.8|2.5|3.3|5 V |
标准包装 | Tape & Reel |
产品种类 | Translation - Voltage Levels |
RoHS | No |
传播延迟时间 | 23.8 ns |
电源电压 - 最大 | 5.5 V |
电源电压 - 最小 | 1.65 V |
最高工作温度 | + 85 C |
安装风格 | SMD/SMT |
封装/外壳 | BGA-56 |
最低工作温度 | - 40 C |
封装 | Reel |
工厂包装数量 | 1000 |
寿命 | NRND: Not recommended for new designs. |
绝对的传播延迟时间 | 32.2 |
安装 | Surface Mount |
加工技术 | CMOS |
包装宽度 | 4.5 |
PCB | 56 |
筛选等级 | Commercial |
典型工作电源电压 | 1.8|2.5|3.3|5 |
最低工作温度 | -40 |
供应商封装形式 | BGA MICROSTAR JUNIOR |
标准包装名称 | BGA |
最高工作温度 | 85 |
最大高电平输出电流 | -32 |
包装长度 | 7 |
最低工作电源电压 | 1.65 |
引脚数 | 56 |
最大静态电流 | 0.02 |
包装高度 | 0.75 |
最大低电平输出电流 | 32 |
最大工作电源电压 | 5.5 |
铅形状 | Ball |
位数 | 16 |
安装类型 | Surface Mount |
差分 - 输入 | No/No |
输出/通道数目 | 8 |
供应商设备封装 | 56-BGA MICROSTAR JUNIOR (7.0x4.5) |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
通道数 | 2 |
输入类型 | CMOS/TTL |
电压 - 电源 | 1.65 V ~ 5.5 V |
传输延迟(最大) | 4.2ns |
其他名称 | 296-18718-2 |
封装/外壳 | 56-VFBGA |
RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
系列 | SN74LVCH16T245 |
技术 | CMOS |
输入逻辑电平 | LVTTL |
工作温度范围 | -40C to 85C |
包装类型 | BGA MICROSTAR JUNIOR |
极性 | Non-Inverting |
元件数 | 2 |
工作温度分类 | Industrial |
输出逻辑电平 | LVTTL |
弧度硬化 | No |
工作电源电压(典型值) | 1.8/2.5/3.3/5 V |
工作电源电压(最小值) | 1.65 V |
工作电源电压(最大值) | 5.5 V |
静态电流 | 20 uA |
工作温度(最大) | 85C |
工作温度(最小值) | -40C |
高电平输出电流 | -32 mA |
低电平输出电流 | 32 mA |