SSTV16859MTDX产品详细规格

文档	Mold Compound 30/Nov/2007 Multiple Devices 03/Dec/2009
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	1.000
Logic 型	Register with SSTL-2 Compatible I/O and Reset
Supply 电压	2.3 V ~ 2.7 V
一次读取的位数	13
操作温度	0°C ~ 70°C
安装类型	Surface Mount
包/盒	64-TSSOP
供应商器件封装	64-TSSOP
包装材料	Tape & Reel (TR)
极性	Non-Inverting
加工技术	CMOS
安装	Surface Mount
绝对的传播延迟时间	5
逻辑系列	SSTV
包装宽度	6.1
PCB	64
元素输出数	26
典型工作电源电压	2.5
最大频率	200(Min)
欧盟RoHS指令	Compliant
每个芯片的通道数	13
每个芯片的元件数	1
最低工作温度	0
供应商封装形式	TSSOP W
标准包装名称	TSSOP
最高工作温度	70
元素输入	13
最大高电平输出电流	-20
包装长度	17
最低工作电源电压	2.3
引脚数	64
包装高度	0.9
逻辑功能	Registered Buffer
最大低电平输出电流	20
封装	Tape and Reel
最大工作电源电压	2.7
触发类型	Positive-Edge/Negative-Edge
铅形状	Gull-wing
位数	13. 26
安装类型	Surface Mount
逻辑类型	Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR
供应商设备封装	64-TSSOP
工作温度	0°C ~ 70°C
电源电压	2.3 V ~ 2.7 V
标准包装	1.000
封装/外壳	64-TFSOP (0.240'. 6.10mm Width)
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant

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