SSTUM32868ET.518产品详细规格

规格书	SSTUM32868
文档	Multiple Devices 26/Dec/2012
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	3.000
Logic 型	1:2 Registered Buffer with Parity
Supply 电压	1.7 V ~ 2 V
一次读取的位数	28
操作温度	0°C ~ 70°C
安装类型	Surface Mount
包/盒	176-TFBGA
供应商器件封装	176-TFBGA (6x15)
包装材料	Tape & Reel (TR)
供应商封装形式	TFBGA
标准包装名称	BGA
欧盟RoHS指令	Compliant
包装高度	0.8(Max)
安装	Surface Mount
包装宽度	6.1(Max)
PCB	176
包装长度	15.1(Max)
引脚数	176
铅形状	Ball
位数	28
安装类型	Surface Mount
逻辑类型	1:2 Configurable Registered Buffer with Parity
供应商设备封装	176-TFBGA (6x15)
封装	Tape & Reel (TR)
工作温度	0°C ~ 70°C
电源电压	1.7 V ~ 2 V
标准包装	3.000
封装/外壳	176-TFBGA
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant

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