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SSTUB32868ET/G.518
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SSTUB32868ET/G.518

  • 商品货号:SSTUB32868ET/G.518
  • 商品库存: 2431
  • 商品品牌:NXP Semiconductors
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相关商品

SSTUB32868ET/G.518产品详细规格

规格书 SSTUB32868ET/G.518 datasheet 规格书
SSTUB32868
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 3.000
Logic 型 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity
Supply 电压 1.7 V ~ 2 V
一次读取的位数 28
操作温度 0°C ~ 70°C
安装类型 Surface Mount
包/盒 176-TFBGA
供应商器件封装 176-TFBGA (6x15)
包装材料 Tape & Reel (TR)
极性 Inverting/Non-Inverting
加工技术 CMOS
安装 Surface Mount
绝对的传播延迟时间 1.5
逻辑系列 SSTU
包装宽度 6.1(Max)
PCB 176
元素输出数 56
典型工作电源电压 1.8
最大频率 450(Min)
欧盟RoHS指令 Compliant
每个芯片的通道数 28
每个芯片的元件数 1
最低工作温度 0
供应商封装形式 TFBGA
标准包装名称 BGA
最高工作温度 70
元素输入 28
最大高电平输出电流 -8
包装长度 15.1(Max)
最低工作电源电压 1.7
引脚数 176
包装高度 0.8(Max)
逻辑功能 Registered Buffer
最大低电平输出电流 8
封装 Tape and Reel
最大工作电源电压 2
触发类型 Positive-Edge/Negative-Edge
铅形状 Ball
位数 28
安装类型 Surface Mount
逻辑类型 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity
供应商设备封装 176-TFBGA (6x15)
工作温度 0°C ~ 70°C
电源电压 1.7 V ~ 2 V
标准包装 3.000
封装/外壳 176-TFBGA
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
其他名称 568-5958-6

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