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规格书 | ![]() SSTUB32868 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 3.000 |
Logic 型 | 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity |
Supply 电压 | 1.7 V ~ 2 V |
一次读取的位数 | 28 |
操作温度 | 0°C ~ 70°C |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 176-TFBGA |
供应商器件封装 | 176-TFBGA (6x15) |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
极性 | Inverting/Non-Inverting |
加工技术 | CMOS |
安装 | Surface Mount |
绝对的传播延迟时间 | 1.5 |
逻辑系列 | SSTU |
包装宽度 | 6.1(Max) |
PCB | 176 |
元素输出数 | 56 |
典型工作电源电压 | 1.8 |
最大频率 | 450(Min) |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
每个芯片的通道数 | 28 |
每个芯片的元件数 | 1 |
最低工作温度 | 0 |
供应商封装形式 | TFBGA |
标准包装名称 | BGA |
最高工作温度 | 70 |
元素输入 | 28 |
最大高电平输出电流 | -8 |
包装长度 | 15.1(Max) |
最低工作电源电压 | 1.7 |
引脚数 | 176 |
包装高度 | 0.8(Max) |
逻辑功能 | Registered Buffer |
最大低电平输出电流 | 8 |
封装 | Tape and Reel |
最大工作电源电压 | 2 |
触发类型 | Positive-Edge/Negative-Edge |
铅形状 | Ball |
位数 | 28 |
安装类型 | Surface Mount |
逻辑类型 | 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity |
供应商设备封装 | 176-TFBGA (6x15) |
工作温度 | 0°C ~ 70°C |
电源电压 | 1.7 V ~ 2 V |
标准包装 | 3.000 |
封装/外壳 | 176-TFBGA |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
其他名称 | 568-5958-6 |
SSTUB32868ET/G.518产品详细规格
规格书
SSTUB32868
Rohs Lead free / RoHS Compliant 标准包装 3.000 Logic 型 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity Supply 电压 1.7 V ~ 2 V 一次读取的位数 28 操作温度 0°C ~ 70°C 安装类型 Surface Mount 包/盒 176-TFBGA 供应商器件封装 176-TFBGA (6x15) 包装材料 Tape & Reel (TR) 极性 Inverting/Non-Inverting 加工技术 CMOS 安装 Surface Mount 绝对的传播延迟时间 1.5 逻辑系列 SSTU 包装宽度 6.1(Max) PCB 176 元素输出数 56 典型工作电源电压 1.8 最大频率 450(Min) 欧盟RoHS指令 Compliant 每个芯片的通道数 28 每个芯片的元件数 1 最低工作温度 0 供应商封装形式 TFBGA 标准包装名称 BGA 最高工作温度 70 元素输入 28 最大高电平输出电流 -8 包装长度 15.1(Max) 最低工作电源电压 1.7 引脚数 176 包装高度 0.8(Max) 逻辑功能 Registered Buffer 最大低电平输出电流 8 封装 Tape and Reel 最大工作电源电压 2 触发类型 Positive-Edge/Negative-Edge 铅形状 Ball 位数 28 安装类型 Surface Mount 逻辑类型 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity 供应商设备封装 176-TFBGA (6x15) 工作温度 0°C ~ 70°C 电源电压 1.7 V ~ 2 V 标准包装 3.000 封装/外壳 176-TFBGA RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant 其他名称 568-5958-6
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