MC14094BDTR2产品详细规格

规格书	MC14094B
文档	Multiple Devices 24/Jan/2011
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
产品更改通知	Product Obsolescence 24/Jan/2011
标准包装	2.500
Logic 型	Shift Register
Output 型	Tri-State
元素的数目	1
每个元件的位元数	8
功能的	Serial to Parallel
- 电源电压	3 V ~ 18 V
操作温度	-55°C ~ 125°C
安装类型	Surface Mount
包/盒	16-TSSOP (0.173. 4.40mm Width)
供应商器件封装	16-TSSOP
包装材料	Tape & Reel (TR)
加工技术	CMOS
方向类型	Uni-Directional
绝对的传播延迟时间	840
逻辑系列	4000
元素输出数	10
典型工作电源电压	3.3|5|9|12|15
欧盟RoHS指令	Compliant
输出类型	3-State
每个芯片的元件数	1
最低工作温度	-55
供应商封装形式	TSSOP
标准包装名称	TSSOP
最高工作温度	125
元素输入	1
最低工作电源电压	3
引脚数	16
逻辑功能	Shift Register/Latch
阶段数	8
封装	Tape and Reel
操作模式	Serial to Serial/Parallel
最大工作电源电压	18
铅形状	Gull-wing
功能	Serial to Parallel
安装类型	Surface Mount
每个元件的位元数	8
逻辑类型	Shift Register
供应商设备封装	16-TSSOP
工作温度	-55°C ~ 125°C
电压 - 电源	3 V ~ 18 V
标准包装	2.500
元件数	1
封装/外壳	16-TSSOP (0.173'. 4.40mm Width)
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant

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