规格书 | |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 2.000 |
型 | FET Multiplexer/Demux |
线路 | 1 x 1:8 |
独立电路 | 1 |
- 输出电流高,低 | 15mA. 64mA |
电源电压源 | Single Supply |
- 电源电压 | 2.3 V ~ 3.6 V |
操作温度 | -40°C ~ 85°C |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 16-TSSOP (0.173. 4.40mm Width) |
供应商器件封装 | 16-TSSOP |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
包装 | 16TSSOP |
逻辑功能 | Multiplexer/Demultiplexer Bus Switch |
每个芯片的输入端数量 | 8 |
每个芯片的输出端数量 | 1 |
典型工作电源电压 | 2.5|3.3 V |
配置 | 1 x 8:1 |
最大工作电源电压 | 3.6 V |
最低工作电源电压 | 2.3 V |
最大低电平输出电流 | 128 mA |
最大高电平输出电流 | -128 mA |
逻辑系列 | CBTLV |
最大导通电阻 | 27(Typ) Ohm |
最大传播延迟时间@最大CL | 0.25@3.3V ns |
标准包装 | Tape & Reel |
加工技术 | CMOS |
安装 | Surface Mount |
绝对的传播延迟时间 | 7.2 |
包装宽度 | 4.5(Max) |
PCB | 16 |
最大导通电阻 | 27(Typ) |
典型工作电源电压 | 2.5|3.3 |
最大静态电流 | 10 |
每个芯片的元件数 | 1 |
最低工作温度 | -40 |
供应商封装形式 | TSSOP |
标准包装名称 | TSSOP |
最高工作温度 | 85 |
最大高电平输出电流 | -128 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
包装长度 | 5.1(Max) |
最低工作电源电压 | 2.3 |
引脚数 | 16 |
包装高度 | 1.05(Max) |
最大低电平输出电流 | 128 |
封装 | Tape and Reel |
最大工作电源电压 | 3.6 |
铅形状 | Gull-wing |
安装类型 | Surface Mount |
独立电路 | 1 |
电压电源 | Single Supply |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
电压 - 电源 | 2.3 V ~ 3.6 V |
电路 | 1 x 8:1 |
供应商设备封装 | 16-TSSOP |
类型 | FET Multiplexer/Demux |
其他名称 | 296-9129-2 |
封装/外壳 | 16-TSSOP (0.173'. 4.40mm Width) |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
工作电源电压 | 2.3 V to 3.6 V |
工作电源电流 | 10 uA |
产品种类 | Multiplexer Switch ICs |
最低工作温度 | - 40 C |
工厂包装数量 | 2000 |
系列 | SN74CBTLV3251 |
开关次数 | 1 |
单位重量 | 0.002183 oz |
交换机配置 | SPDT |
导通电阻 - 最大 | 40 Ohms |
通道数 | 1 Channel |
安装风格 | SMD/SMT |
封装/外壳 | TSSOP-16 |
传播延迟时间 | 0.25 ns |
最高工作温度 | + 85 C |
RoHS | RoHS Compliant |
工作温度范围 | -40C to 85C |
包装类型 | TSSOP |
工作温度(最大) | 85C |
工作温度分类 | Industrial |
输入数 | 8 |
输出数 | 1 |
弧度硬化 | No |
工作电源电压(典型值) | 2.5/3.3 V |
工作电源电压(最小值) | 2.3 V |
工作电源电压(最大值) | 3.6 V |
技术 | CMOS |
静态电流 | 10 uA |
元件数 | 1 |
高电平输出电流 | -128 mA |
导通电阻 | 27 ohm |
位数 | 8 |
低电平输出电流 | 128 mA |