深圳市宝安区西乡街道固戍下围园路口文浩商务大厦A座405室 Tel: 0755-23316215
74CBTLV16211CGRDR产品详细规格
规格书
SN74CBTLV16211C
Rohs Contains lead / RoHS compliant by exemption 标准包装 1.000 型 FET Bus Switch 线路 12 x 1:1 独立电路 2 - 输出电流高,低 15mA. 64mA 电源电压源 Single Supply - 电源电压 2.3 V ~ 3.6 V 操作温度 -40°C ~ 85°C 安装类型 Surface Mount 包/盒 54-TFBGA 供应商器件封装 54-BGA MICROSTAR JUNIOR (8.0x5.5) 包装材料 Tape & Reel (TR) 包装 54BGA MICROSTAR JUNIOR 逻辑功能 Bus Switch 每个芯片的元件数 2 每个芯片的输出端数量 24 典型工作电源电压 2.5|3.3 V 配置 12 x 1:1 最大工作电源电压 3.6 V 最低工作电源电压 2.3 V 最大低电平输出电流 128 mA 最大高电平输出电流 -128 mA 逻辑系列 CBTLV 最大导通电阻 27(Typ) Ohm 最大传播延迟时间@最大CL 0.25@3.3V ns 标准包装 Tape & Reel 产品种类 Digital Bus Switch ICs RoHS No 开关次数 32 传播延迟时间 0.25 ns 最高工作温度 + 85 C 最低工作温度 - 40 C 封装/外壳 BGA-96 Microstar 封装 Reel 安装风格 SMD/SMT 开启电阻(最大值) 20 Ohms 工作温度 - 40 C to + 85 C 工厂包装数量 1000 电源电流 10 uA 电源电压 - 最大 5.5 V 电源电压 - 最小 4 V 技术 CBTLV 加工技术 CMOS 安装 Surface Mount 绝对的传播延迟时间 6.7 包装宽度 5.6(Max) PCB 54 最大导通电阻 27(Typ) 典型工作电源电压 2.5|3.3 每个芯片的输入端数量 24 最大静态电流 10 最低工作温度 -40 供应商封装形式 BGA MICROSTAR JUNIOR 标准包装名称 BGA 最高工作温度 85 最大高电平输出电流 -128 包装长度 8.1(Max) 最低工作电源电压 2.3 引脚数 54 包装高度 0.8(Max) 最大低电平输出电流 128 最大工作电源电压 3.6 铅形状 Ball 安装类型 Surface Mount 独立电路 2 电压电源 Single Supply 电压 - 电源 2.3 V ~ 3.6 V 电路 12 x 1:1 供应商设备封装 54-BGA MICROSTAR JUNIOR (8.0x5.5) 类型 FET Bus Switch 其他名称 296-18211-2 封装/外壳 54-TFBGA RoHS指令 Contains lead / RoHS non-compliant 系列 SN74CBTLV16211C 导通电阻 - 最大 20 Ohms 工作温度范围 -40C to 85C 包装类型 BGA MICROSTAR JUNIOR 静态电流 10 uA 元件数 2 高电平输出电流 -128 mA 工作温度分类 Industrial 导通电阻 27 ohm 位数 24 低电平输出电流 128 mA 弧度硬化 No 工作电源电压(典型值) 2.5/3.3 V 工作电源电压(最小值) 2.3 V 工作电源电压(最大值) 3.6 V
商品标签