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74CBTLV16211CGRDR
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74CBTLV16211CGRDR

  • 商品货号:74CBTLV16211CGRDR
  • 商品库存: 8000
  • 商品品牌:texas instruments
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74CBTLV16211CGRDR产品详细规格

规格书 74CBTLV16211CGRDR datasheet 规格书
74CBTLV16211CGRDR datasheet 规格书
SN74CBTLV16211C
74CBTLV16211CGRDR datasheet 规格书
Rohs Contains lead / RoHS compliant by exemption
标准包装 1.000
FET Bus Switch
线路 12 x 1:1
独立电路 2
- 输出电流高,低 15mA. 64mA
电源电压源 Single Supply
- 电源电压 2.3 V ~ 3.6 V
操作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 Surface Mount
包/盒 54-TFBGA
供应商器件封装 54-BGA MICROSTAR JUNIOR (8.0x5.5)
包装材料 Tape & Reel (TR)
包装 54BGA MICROSTAR JUNIOR
逻辑功能 Bus Switch
每个芯片的元件数 2
每个芯片的输出端数量 24
典型工作电源电压 2.5|3.3 V
配置 12 x 1:1
最大工作电源电压 3.6 V
最低工作电源电压 2.3 V
最大低电平输出电流 128 mA
最大高电平输出电流 -128 mA
逻辑系列 CBTLV
最大导通电阻 27(Typ) Ohm
最大传播延迟时间@最大CL 0.25@3.3V ns
标准包装 Tape & Reel
产品种类 Digital Bus Switch ICs
RoHS No
开关次数 32
传播延迟时间 0.25 ns
最高工作温度 + 85 C
最低工作温度 - 40 C
封装/外壳 BGA-96 Microstar
封装 Reel
安装风格 SMD/SMT
开启电阻(最大值) 20 Ohms
工作温度 - 40 C to + 85 C
工厂包装数量 1000
电源电流 10 uA
电源电压 - 最大 5.5 V
电源电压 - 最小 4 V
技术 CBTLV
加工技术 CMOS
安装 Surface Mount
绝对的传播延迟时间 6.7
包装宽度 5.6(Max)
PCB 54
最大导通电阻 27(Typ)
典型工作电源电压 2.5|3.3
每个芯片的输入端数量 24
最大静态电流 10
最低工作温度 -40
供应商封装形式 BGA MICROSTAR JUNIOR
标准包装名称 BGA
最高工作温度 85
最大高电平输出电流 -128
包装长度 8.1(Max)
最低工作电源电压 2.3
引脚数 54
包装高度 0.8(Max)
最大低电平输出电流 128
最大工作电源电压 3.6
铅形状 Ball
安装类型 Surface Mount
独立电路 2
电压电源 Single Supply
电压 - 电源 2.3 V ~ 3.6 V
电路 12 x 1:1
供应商设备封装 54-BGA MICROSTAR JUNIOR (8.0x5.5)
类型 FET Bus Switch
其他名称 296-18211-2
封装/外壳 54-TFBGA
RoHS指令 Contains lead / RoHS non-compliant
系列 SN74CBTLV16211C
导通电阻 - 最大 20 Ohms
工作温度范围 -40C to 85C
包装类型 BGA MICROSTAR JUNIOR
静态电流 10 uA
元件数 2
高电平输出电流 -128 mA
工作温度分类 Industrial
导通电阻 27 ohm
位数 24
低电平输出电流 128 mA
弧度硬化 No
工作电源电压(典型值) 2.5/3.3 V
工作电源电压(最小值) 2.3 V
工作电源电压(最大值) 3.6 V

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