SN74CB3Q3245GQNR产品详细规格

规格书	SN74CB3Q3245
文档	Copper Bond Wire Revision A 04/Dec/2013
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
标准包装	1.000
型	FET Bus Switch
线路	8 x 1:1
独立电路	1
- 输出电流高，低	15mA. 30mA
电源电压源	Single Supply
- 电源电压	2.3 V ~ 3.6 V
操作温度	-40°C ~ 85°C
安装类型	Surface Mount
包/盒	20-VFBGA
供应商器件封装	20-BGA MICROSTAR JUNIOR (4x3)
包装材料	Tape & Reel (TR)
产品种类	Digital Bus Switch ICs
RoHS	No
开关次数	8
传播延迟时间	0.2 ns
最高工作温度	+ 85 C
最低工作温度	- 40 C
封装/外壳	BGA-20 Microstar Junior
封装	Reel
逻辑系列	CB3Q
安装风格	SMD/SMT
开启电阻（最大值）	7 Ohms
工作温度	- 40 C to + 85 C
工厂包装数量	1000
电源电流	20 mA
电源电压 - 最大	3.6 V
电源电压 - 最小	2.3 V
技术	CB3Q
寿命	Obsolete
加工技术	CMOS
安装	Surface Mount
绝对的传播延迟时间	7.5
包装宽度	3.1(Max)
PCB	20
最大导通电阻	4.5(Typ)
典型工作电源电压	2.5|3.3
每个芯片的输入端数量	8
最大静态电流	2000
每个芯片的元件数	1
最低工作温度	-40
配置	8 x 1:1
供应商封装形式	BGA MICROSTAR JUNIOR
标准包装名称	BGA
最高工作温度	85
最大高电平输出电流	-64
包装长度	4.1(Max)
最低工作电源电压	2.3
引脚数	20
每个芯片的输出端数量	8
包装高度	0.65(Max)
逻辑功能	Bus Switch
最大低电平输出电流	64
最大工作电源电压	3.6
铅形状	Ball
安装类型	Surface Mount
独立电路	1
电压电源	Single Supply
电压 - 电源	2.3 V ~ 3.6 V
电路	8 x 1:1
标准包装	1.000
供应商设备封装	20-BGA MICROSTAR JUNIOR (4x3)
类型	FET Bus Switch
封装/外壳	20-VFBGA
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
其他名称	296-23249-1

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