PI3B16212A产品详细规格

文档	Multiple Devices 11/Feb/2008
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
产品更改通知	Product Discontinuation Notice 11/Feb/2008
标准包装	35
型	Bus FET Exchange Switch
线路	12 x 1:1
独立电路	1
- 输出电流高，低	-
电源电压源	Single Supply
- 电源电压	3 V ~ 3.6 V
操作温度	-40°C ~ 85°C
安装类型	Surface Mount
包/盒	56-TFSOP (0.240. 6.10mm Width)
供应商器件封装	56-TSSOP
包装材料	Tube
加工技术	CMOS
安装	Surface Mount
绝对的传播延迟时间	5
包装宽度	6.2(Max)
筛选等级	Industrial
PCB	56
最大导通电阻	10(Typ)
典型工作电源电压	3.3
每个芯片的输入端数量	24
最大静态电流	10
每个芯片的元件数	1
最低工作温度	-40
配置	12 x 2:2
供应商封装形式	TSSOP
标准包装名称	TSSOP
最高工作温度	85
最大高电平输出电流	-120
包装长度	14.1(Max)
最低工作电源电压	3
引脚数	56
每个芯片的输出端数量	24
包装高度	1.05(Max)
最大低电平输出电流	120
封装	Tube
最大工作电源电压	3.6
铅形状	Gull-wing
安装类型	Surface Mount
标准包装	35
独立电路	1
电压电源	Single Supply
工作温度	-40°C ~ 85°C
电压 - 电源	3 V ~ 3.6 V
电路	12 x 2:2
供应商设备封装	56-TSSOP
类型	Bus FET Exchange Switch
封装/外壳	56-TFSOP (0.240'. 6.10mm Width)
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant

商品标签