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74CBTLVD3384PW.118
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74CBTLVD3384PW.118

  • 商品货号:74CBTLVD3384PW.118
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  • 商品品牌:NXP Semiconductors
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74CBTLVD3384PW.118产品详细规格

规格书 74CBTLVD3384PW.118 datasheet 规格书
74CBTLVD3384
加工技术 CMOS
安装 Surface Mount
绝对的传播延迟时间 8
逻辑系列 CBTLV
包装宽度 4.5(Max)
PCB 24
最大导通电阻 4.7(Typ)
典型工作电源电压 3.3
每个芯片的输入端数量 10
最大静态电流 150
每个芯片的元件数 2
最低工作温度 -40
配置 5 x 1:1
供应商封装形式 TSSOP
标准包装名称 TSSOP
最高工作温度 125
最大高电平输出电流 -128
欧盟RoHS指令 Compliant
包装长度 7.9(Max)
最低工作电源电压 3
引脚数 24
每个芯片的输出端数量 10
包装高度 0.95(Max)
逻辑功能 Bus Switch
最大低电平输出电流 128
封装 Tape and Reel
最大工作电源电压 3.6
铅形状 Gull-wing
安装类型 Surface Mount
标准包装 2.500
独立电路 2
电压电源 Single Supply
工作温度 -40°C ~ 125°C
电压 - 电源 3 V ~ 3.6 V
电路 5 x 1:1
供应商设备封装 24-TSSOP
类型 FET Bus Switch
其他名称 935294088118
封装/外壳 24-TSSOP (0.173'. 4.40mm Width)
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
工厂包装数量 2500
最高工作温度 + 125 C
开关次数 10
安装风格 SMD/SMT
导通电阻 - 最大 12 Ohms
传播延迟时间 0.22 ns
最低工作温度 - 40 C
封装/外壳 TSSOP-24
电源电压 - 最大 3.6 V
电源电压 - 最小 3 V
电源电流 100 mA

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