SN74LVC16374AGRDR产品详细规格

规格书	SN74LVC16374A
文档	Copper Bond Wire Revision A 04/Dec/2013
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
标准包装	1.000
功能的	Standard
型	D-Type Bus
Output 型	Tri-State Non Inverted
元素的数目	2
每个元件的位元数	8
频率 - 时钟	150MHz
延迟时间 - 传播	1.5ns
Trigger 型	Positive Edge
- 输出电流高，低	24mA. 24mA
- 电源电压	1.65 V ~ 3.6 V
操作温度	-40°C ~ 85°C
安装类型	Surface Mount
包/盒	54-TFBGA
包装材料	Tape & Reel (TR)
极性	Non-Inverting
加工技术	CMOS
安装	Surface Mount
绝对的传播延迟时间	6.5
逻辑系列	LVC
包装宽度	5.6(Max)
PCB	54
筛选等级	Commercial
元素输出数	8
典型工作电源电压	1.8|2.5|3.3
每个芯片的通道数	16
输出类型	3-State
每个芯片的元件数	2
最低工作温度	-40
供应商封装形式	BGA MICROSTAR JUNIOR
标准包装名称	BGA
最高工作温度	85
输出信号类型	Single-Ended
元素输入	8
最大高电平输出电流	-24
包装长度	8.1(Max)
最低工作电源电压	1.65
引脚数	54
包装高度	0.8(Max)
逻辑功能	D-Type Bus Interface
最大低电平输出电流	24
封装	Tape and Reel
最大工作电源电压	3.6
触发类型	Positive-Edge
铅形状	Ball
功能	Standard
安装类型	Surface Mount
延迟时间 - 传输	1.5ns
输出 - 电流高，低	24mA. 24mA
标准包装	1.000
频率 - 时钟	150MHz
工作温度	-40°C ~ 85°C
电压 - 电源	1.65 V ~ 3.6 V
每个元件的位元数	8
触发器类型	Positive Edge
元件数	2
类型	D-Type Bus
其他名称	296-16885-2
封装/外壳	54-TFBGA
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant
技术	CMOS
工作温度范围	-40C to 85C
包装类型	BGA MICROSTAR JUNIOR
传播延迟时间	6.5 ns
元件数	2
高电平输出电流	-24 mA
工作温度分类	Industrial
位数	16
低电平输出电流	24 mA
时钟边沿触发类型	Positive-Edge
弧度硬化	No
工作电源电压（典型值）	1.8/2.5/3.3 V
工作电源电压（最小值）	1.65 V
工作电源电压（最大值）	3.6 V

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