规格书 | |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 100 |
Connector 风格 | D-Sub. High Density |
位置数 | 44 |
行数 | 3 |
Shell Size. Connector Layout | 3 (DB. B) High Density |
Contact 型 | Signal |
Connector 型 | Receptacle. Female Sockets |
安装类型 | Through Hole. Right Angle |
法兰特点 | Mating Side; Female Screwlock |
终止 | Solder |
特点 | - |
Shell Material. Finish | Brass. Gold Plated |
触点表面涂层 | Gold |
触点涂层厚度 | - |
入口保护 | - |
操作温度 | -55°C ~ 125°C |
额定电压 | - |
额定电流 | 5A |
Housing 材料 | - |
颜色 | - |
类型 | D-Subminiature |
性别 | SKT |
端接方式 | Solder |
安装 | Through Hole |
身体上的取向 | Right Angle |
标准包装 | Bulk |
RoHS | RoHS Compliant |
密度 | Standard |
PCB安装角度 | Right Angle |
联系方式 | Posted |
插入安排 | MS18275-2 |
外壳尺寸 | 3 |
发表直径(毫米) | 0.51 [0.020] |
位置数 | 44 |
RoHSELV合规性 | RoHS compliant. ELV compliant |
Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C. Wave solder capable to 260°C. Wave solder c |
产品系列 | 90 |
品牌 | AMP |
外壳材质 | Brass |
PowerSignalCoax组合 | No |
非磁性 | No |
后套环 | No |
产品类型 | Connector |
外壳电镀 | Gold over Copper |
要终止 | Printed Circuit Board |
美国航空航天局任职资格 | No |
触点区域镀层材料 | Gold over Copper |
安装方式 | Mounting Holes |
GovernmentIndustry资格 | No |
触点材料 | Copper Alloy |
RoHSELV符合记录 | Always was RoHS compliant |
插座 | With |
终止(焊接)长度(mm (英寸) ) | 3.81 [0.150] |
外壳尺寸,连接器布局 | 3 (DB. B) High Density |
封装 | Bulk |
法兰特点 | Mating Side; Female Screwlock |
安装类型 | Through Hole. Right Angle |
连接器类型 | Receptacle. Female Sockets |
外壳材料,表面处理 | Brass. Gold Plated |
触点表面涂层 | Gold |
工作温度 | -55°C ~ 125°C |
行数 | 3 |
端子 | Solder |
触点类型 | Signal |
额定电流 | 5A |
连接器类型 | D-Sub. High Density |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 1 |