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规格书 | ![]() PI74VCX16373 |
文档 | Multiple Devices 09/Dec/2010 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
产品更改通知 | Product Discontinuation 09/Dec/2010 |
标准包装 | 1.500 |
Logic 型 | D-Type Transparent Latch |
线路 | 8:8 |
Output 型 | Tri-State |
- 电源电压 | 1.8 V ~ 3.6 V |
独立电路 | 2 |
延迟时间 - 传播 | 1.5ns |
- 输出电流高,低 | 6mA. 6mA |
操作温度 | -40°C ~ 85°C |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 48-TFSOP (0.240. 6.10mm Width) |
供应商器件封装 | 48-TSSOP |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
极性 | Non-Inverting |
加工技术 | CMOS |
包装宽度 | 6.2(Max) |
安装 | Surface Mount |
锁存模式 | Transparent |
逻辑系列 | VCX |
绝对的传播延迟时间 | 7 |
PCB | 48 |
筛选等级 | Industrial |
类型 | D-Type |
典型工作电源电压 | 2.5|3.3 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
每个芯片的通道数 | 16 |
输出类型 | 3-State |
每个芯片的元件数 | 2 |
最低工作温度 | -40 |
供应商封装形式 | TSSOP |
标准包装名称 | TSSOP |
最高工作温度 | 85 |
最大高电平输出电流 | -24 |
每个芯片的输入端数量 | 16 |
包装长度 | 12.6(Max) |
最低工作电源电压 | 1.8 |
引脚数 | 48 |
每个芯片的输出端数量 | 16 |
宽容的I / O | 3.6 |
包装高度 | 1.05(Max) |
最大低电平输出电流 | 24 |
封装 | Tape and Reel |
最大工作电源电压 | 3.6 |
铅形状 | Gull-wing |
安装类型 | Surface Mount |
延迟时间 - 传输 | 1.5ns |
输出 - 电流高,低 | 6mA. 6mA |
独立电路 | 2 |
逻辑类型 | D-Type Transparent Latch |
供应商设备封装 | 48-TSSOP |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
电压 - 电源 | 1.8 V ~ 3.6 V |
电路 | 8:8 |
标准包装 | 1.500 |
封装/外壳 | 48-TFSOP (0.240'. 6.10mm Width) |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
技术 | CMOS |
工作温度范围 | -40C to 85C |
包装类型 | TSSOP |
传播延迟时间 | 7 ns |
元件数 | 2 |
高电平输出电流 | -24 mA |
工作温度分类 | Industrial |
位数 | 16 |
低电平输出电流 | 24 mA |
弧度硬化 | No |
工作电源电压(典型值) | 2.5/3.3 V |
工作电源电压(最小值) | 1.8 V |
工作电源电压(最大值) | 3.6 V |
删除 | Compliant |
PI74VCX16373AEX产品详细规格
规格书
PI74VCX16373
文档 Multiple Devices 09/Dec/2010
Rohs Lead free / RoHS Compliant 产品更改通知 Product Discontinuation 09/Dec/2010 标准包装 1.500 Logic 型 D-Type Transparent Latch 线路 8:8 Output 型 Tri-State - 电源电压 1.8 V ~ 3.6 V 独立电路 2 延迟时间 - 传播 1.5ns - 输出电流高,低 6mA. 6mA 操作温度 -40°C ~ 85°C 安装类型 Surface Mount 包/盒 48-TFSOP (0.240. 6.10mm Width) 供应商器件封装 48-TSSOP 包装材料 Tape & Reel (TR) 极性 Non-Inverting 加工技术 CMOS 包装宽度 6.2(Max) 安装 Surface Mount 锁存模式 Transparent 逻辑系列 VCX 绝对的传播延迟时间 7 PCB 48 筛选等级 Industrial 类型 D-Type 典型工作电源电压 2.5|3.3 欧盟RoHS指令 Compliant 每个芯片的通道数 16 输出类型 3-State 每个芯片的元件数 2 最低工作温度 -40 供应商封装形式 TSSOP 标准包装名称 TSSOP 最高工作温度 85 最大高电平输出电流 -24 每个芯片的输入端数量 16 包装长度 12.6(Max) 最低工作电源电压 1.8 引脚数 48 每个芯片的输出端数量 16 宽容的I / O 3.6 包装高度 1.05(Max) 最大低电平输出电流 24 封装 Tape and Reel 最大工作电源电压 3.6 铅形状 Gull-wing 安装类型 Surface Mount 延迟时间 - 传输 1.5ns 输出 - 电流高,低 6mA. 6mA 独立电路 2 逻辑类型 D-Type Transparent Latch 供应商设备封装 48-TSSOP 工作温度 -40°C ~ 85°C 电压 - 电源 1.8 V ~ 3.6 V 电路 8:8 标准包装 1.500 封装/外壳 48-TFSOP (0.240'. 6.10mm Width) RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant 技术 CMOS 工作温度范围 -40C to 85C 包装类型 TSSOP 传播延迟时间 7 ns 元件数 2 高电平输出电流 -24 mA 工作温度分类 Industrial 位数 16 低电平输出电流 24 mA 弧度硬化 No 工作电源电压(典型值) 2.5/3.3 V 工作电源电压(最小值) 1.8 V 工作电源电压(最大值) 3.6 V 删除 Compliant
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