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规格书 | ![]() ![]() M74HCT573 |
文档 | M74HCT573 View All Specifications MEMS and Sensors 27/Aug/2013 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
其他相关文件 | M74HCT573 View All Specifications |
标准包装 | 1.000 |
Logic 型 | D-Type Transparent Latch |
线路 | 8:8 |
Output 型 | Tri-State |
- 电源电压 | 4.5 V ~ 5.5 V |
独立电路 | 1 |
延迟时间 - 传播 | 19ns |
- 输出电流高,低 | 6mA. 6mA |
操作温度 | -55°C ~ 125°C |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 20-SOIC (0.295. 7.50mm Width) |
供应商器件封装 | 20-SOP |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
包装 | 20SOP |
逻辑系列 | HCT |
每个芯片的输出端数量 | 8 |
每个元件的选择输入数 | 0 |
输出类型 | 3-State |
工作温度 | -55 to 125 °C |
锁存模式 | Transparent |
标准包装 | Cut Tape |
极性 | Non-Inverting |
绝对的传播延迟时间 | 59 |
加工技术 | CMOS |
类型 | D-Type |
典型工作电源电压 | 5 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
每个芯片的通道数 | 8 |
每个芯片的元件数 | 1 |
最低工作温度 | -55 |
供应商封装形式 | SOP |
标准包装名称 | SOIC |
最高工作温度 | 125 |
最大高电平输出电流 | -6 |
每个芯片的输入端数量 | 8 |
最低工作电源电压 | 4.5 |
引脚数 | 20 |
最大低电平输出电流 | 6 |
封装 | Tape and Reel |
最大工作电源电压 | 5.5 |
铅形状 | Gull-wing |
安装类型 | Surface Mount |
延迟时间 - 传输 | 19ns |
输出 - 电流高,低 | 6mA. 6mA |
独立电路 | 1 |
逻辑类型 | D-Type Transparent Latch |
供应商设备封装 | 20-SOP |
电压 - 电源 | 4.5 V ~ 5.5 V |
电路 | 8:8 |
其他名称 | 497-1918-2 |
封装/外壳 | 20-SOIC (0.295'. 7.50mm Width) |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
技术 | CMOS |
安装 | Surface Mount |
工作温度范围 | -55C to 125C |
包装类型 | SOP |
传播延迟时间 | 59 ns |
元件数 | 1 |
高电平输出电流 | -6 mA |
工作温度分类 | Military |
位数 | 8 |
低电平输出电流 | 6 mA |
弧度硬化 | No |
工作电源电压(典型值) | 5 V |
工作电源电压(最小值) | 4.5 V |
工作电源电压(最大值) | 5.5 V |
删除 | Compliant |
M74HCT573RM13TR产品详细规格
规格书
M74HCT573
文档 M74HCT573 View All Specifications
MEMS and Sensors 27/Aug/2013
Rohs Lead free / RoHS Compliant 其他相关文件 M74HCT573 View All Specifications 标准包装 1.000 Logic 型 D-Type Transparent Latch 线路 8:8 Output 型 Tri-State - 电源电压 4.5 V ~ 5.5 V 独立电路 1 延迟时间 - 传播 19ns - 输出电流高,低 6mA. 6mA 操作温度 -55°C ~ 125°C 安装类型 Surface Mount 包/盒 20-SOIC (0.295. 7.50mm Width) 供应商器件封装 20-SOP 包装材料 Tape & Reel (TR) 包装 20SOP 逻辑系列 HCT 每个芯片的输出端数量 8 每个元件的选择输入数 0 输出类型 3-State 工作温度 -55 to 125 °C 锁存模式 Transparent 标准包装 Cut Tape 极性 Non-Inverting 绝对的传播延迟时间 59 加工技术 CMOS 类型 D-Type 典型工作电源电压 5 欧盟RoHS指令 Compliant 每个芯片的通道数 8 每个芯片的元件数 1 最低工作温度 -55 供应商封装形式 SOP 标准包装名称 SOIC 最高工作温度 125 最大高电平输出电流 -6 每个芯片的输入端数量 8 最低工作电源电压 4.5 引脚数 20 最大低电平输出电流 6 封装 Tape and Reel 最大工作电源电压 5.5 铅形状 Gull-wing 安装类型 Surface Mount 延迟时间 - 传输 19ns 输出 - 电流高,低 6mA. 6mA 独立电路 1 逻辑类型 D-Type Transparent Latch 供应商设备封装 20-SOP 电压 - 电源 4.5 V ~ 5.5 V 电路 8:8 其他名称 497-1918-2 封装/外壳 20-SOIC (0.295'. 7.50mm Width) RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant 技术 CMOS 安装 Surface Mount 工作温度范围 -55C to 125C 包装类型 SOP 传播延迟时间 59 ns 元件数 1 高电平输出电流 -6 mA 工作温度分类 Military 位数 8 低电平输出电流 6 mA 弧度硬化 No 工作电源电压(典型值) 5 V 工作电源电压(最小值) 4.5 V 工作电源电压(最大值) 5.5 V 删除 Compliant
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