SN74LVC373AGQNR产品详细规格

规格书	SN54LVC373A. SN74LVC373A
文档	Copper Bond Wire Revision A 04/Dec/2013
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	1.000
Logic 型	D-Type Transparent Latch
线路	8:8
Output 型	Tri-State
- 电源电压	1.65 V ~ 3.6 V
独立电路	1
延迟时间 - 传播	1.5ns
- 输出电流高，低	24mA. 24mA
操作温度	-40°C ~ 85°C
安装类型	Surface Mount
包/盒	20-VFBGA
供应商器件封装	20-BGA MICROSTAR JUNIOR (4x3)
包装材料	Tape & Reel (TR)
极性	Non-Inverting
加工技术	CMOS
包装宽度	3.1(Max)
安装	Surface Mount
锁存模式	Transparent
逻辑系列	LVC
绝对的传播延迟时间	8.7
PCB	20
类型	D-Type
典型工作电源电压	1.8|2.5|3.3
每个芯片的输入端数量	8
每个芯片的通道数	8
输出类型	3-State
每个芯片的元件数	1
最低工作温度	-40
供应商封装形式	BGA MICROSTAR JUNIOR
标准包装名称	BGA
最高工作温度	85
最大高电平输出电流	-24
包装长度	4.1(Max)
最低工作电源电压	1.65
引脚数	20
每个芯片的输出端数量	8
宽容的I / O	5
包装高度	0.65(Max)
最大低电平输出电流	24
封装	Tape and Reel
最大工作电源电压	3.6
铅形状	Ball
安装类型	Surface Mount
延迟时间 - 传输	1.5ns
输出 - 电流高，低	24mA. 24mA
独立电路	1
逻辑类型	D-Type Transparent Latch
供应商设备封装	20-BGA MICROSTAR JUNIOR (4x3)
工作温度	-40°C ~ 85°C
电压 - 电源	1.65 V ~ 3.6 V
电路	8:8
标准包装	1.000
其他名称	296-12099-2
封装/外壳	20-VFBGA
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant

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