SN74LVTH32373ZKER产品详细规格

规格书	SN74LVTH32373
文档	Copper Bond Wire Revision A 04/Dec/2013
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	1.000
Logic 型	D-Type Transparent Latch
线路	8:8
Output 型	Tri-State
- 电源电压	2.7 V ~ 3.6 V
独立电路	4
延迟时间 - 传播	3ns
- 输出电流高，低	32mA. 64mA
操作温度	-40°C ~ 85°C
安装类型	Surface Mount
包/盒	96-LFBGA
供应商器件封装	96-PBGA MICROSTAR (13.6x5.6)
包装材料	Tape & Reel (TR)
包装	96BGA MICROSTAR
逻辑系列	LVT
每个芯片的元件数	4
每个芯片的输出端数量	32
每个元件的选择输入数	0
输出类型	3-State
工作温度	-40 to 85 °C
锁存模式	Transparent
总线保持	Yes
标准包装	Tape & Reel
产品种类	Latches
RoHS	RoHS Compliant
电路数	4
逻辑类型	D-Type Transparent Latch
极性	Non-Inverting
输出线路数量	32
高电平输出电流	- 32 mA
低电平输出电流	32 mA
传播延迟时间	2.7 ns at 3.3 V
电源电压 - 最大	3.6 V
电源电压 - 最小	2.7 V
最高工作温度	+ 85 C
最低工作温度	- 40 C
封装/外壳	BGA MICROSTAR-96
封装	Reel
安装风格	SMD/SMT
输入行数	32
工厂包装数量	1000
加工技术	BiCMOS
包装宽度	5.6(Max)
安装	Surface Mount
绝对的传播延迟时间	5.4
PCB	96
筛选等级	Commercial
类型	D-Type
典型工作电源电压	3
欧盟RoHS指令	Compliant
每个芯片的通道数	32
最低工作温度	-40
供应商封装形式	BGA MICROSTAR
标准包装名称	BGA
最高工作温度	85
最大高电平输出电流	-32
每个芯片的输入端数量	32
包装长度	13.6(Max)
最低工作电源电压	2.7
引脚数	96
包装高度	0.95(Max)
最大低电平输出电流	64
最大工作电源电压	3.6
铅形状	Ball
安装类型	Surface Mount
延迟时间 - 传输	3ns
输出 - 电流高，低	32mA. 64mA
独立电路	4
供应商设备封装	96-PBGA MICROSTAR (13.6x5.6)
电压 - 电源	2.7 V ~ 3.6 V
电路	8:8
封装/外壳	96-LFBGA
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
其他名称	296-25442-1
单位重量	0.005877 oz
系列	SN74LVTH32373
技术	BiCMOS
工作温度范围	-40C to 85C
包装类型	LFBGA
元件数	4
工作温度分类	Industrial
位数	32
弧度硬化	No
工作电源电压（典型值）	3 V
工作电源电压（最小值）	2.7 V
工作电源电压（最大值）	3.6 V

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