SN74LVTH16373GRDR产品详细规格

规格书	SN54LVTH16373. SN74LVTH16373
文档	Copper Bond Wire Revision A 04/Dec/2013
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
标准包装	1.000
Logic 型	D-Type Transparent Latch
线路	8:8
Output 型	Tri-State
- 电源电压	2.7 V ~ 3.6 V
独立电路	2
延迟时间 - 传播	3ns
- 输出电流高，低	32mA. 64mA
操作温度	-40°C ~ 85°C
安装类型	Surface Mount
包/盒	54-TFBGA
供应商器件封装	54-BGA MICROSTAR JUNIOR (8.0x5.5)
包装材料	Tape & Reel (TR)
极性	Non-Inverting
加工技术	BiCMOS
包装宽度	5.6(Max)
安装	Surface Mount
锁存模式	Transparent
逻辑系列	LVT
绝对的传播延迟时间	5.4
PCB	54
类型	D-Type
典型工作电源电压	3.3
每个芯片的输入端数量	16
每个芯片的通道数	16
输出类型	3-State
每个芯片的元件数	2
最低工作温度	-40
供应商封装形式	BGA MICROSTAR JUNIOR
标准包装名称	BGA
最高工作温度	85
最大高电平输出电流	-32
包装长度	8.1(Max)
最低工作电源电压	2.7
引脚数	54
每个芯片的输出端数量	16
宽容的I / O	5
包装高度	0.8(Max)
最大低电平输出电流	64
封装	Tape and Reel
最大工作电源电压	3.6
铅形状	Ball
安装类型	Surface Mount
延迟时间 - 传输	3ns
输出 - 电流高，低	32mA. 64mA
独立电路	2
逻辑类型	D-Type Transparent Latch
供应商设备封装	54-BGA MICROSTAR JUNIOR (8.0x5.5)
工作温度	-40°C ~ 85°C
电压 - 电源	2.7 V ~ 3.6 V
电路	8:8
标准包装	1.000
其他名称	296-16899-2
封装/外壳	54-TFBGA
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant
技术	BiCMOS
工作温度范围	-40C to 85C
包装类型	BGA MICROSTAR JUNIOR
传播延迟时间	5.4 ns
元件数	2
高电平输出电流	-32 mA
工作温度分类	Industrial
位数	16
低电平输出电流	64 mA
弧度硬化	No
工作电源电压（典型值）	3.3 V
工作电源电压（最小值）	2.7 V
工作电源电压（最大值）	3.6 V

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