5177802-9产品详细规格

规格书	5177802 Drawing
文档	5177802-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
RoHS信息	5177802-9 Statement of Compliance
标准包装	1.280
Connector 风格	D-Sub. High Density
位置数	15
行数	3
Shell Size. Connector Layout	1 (DE. E) High Density
Contact 型	Signal
Connector 型	Receptacle. Female Sockets
安装类型	Through Hole. Right Angle
法兰特点	Housing/Shell (4-40)
终止	Solder
特点	Board Lock
Shell Material. Finish	Steel. Tin Plated
触点表面涂层	Gold
触点涂层厚度	30µin (0.76µm)
入口保护	-
操作温度	-55°C ~ 105°C
额定电压	125V
额定电流	2A
Housing 材料	Thermoplastic
颜色	-
类型	D-Subminiature
性别	SKT
间距	2.29 mm
端接方式	Solder
安装	Through Hole
身体上的取向	Right Angle
标准包装	Bulk
RoHS	RoHS Compliant
位置/触点数	15
安装风格	Through Hole
安装方式	Right
触点材料	Copper Alloy
触点电镀	Gold
系列	HD-22 U-Slim Type
外壳材质	Carbon Steel
外壳电镀	Tin
外壳尺寸	2
接地夹	Without
PCB安装角度	Right Angle
固定支脚材质	Copper Alloy
外壳材料	Thermoplastic
密封	No
配合连接器锁扣类型	Threaded Inserts
PCB安装方式	Thru Hole
位置数	15
RoHSELV合规性	RoHS compliant. ELV compliant
Lead Free Solder Processes	Wave solder capable to 240°C. Wave solder capable to 260°C. Wave solder c
产品系列	HD-22 U-Slim Type
端子尾部电镀	Tin
品牌	Tyco Electronics
接地母线	Without
PCB Thickness (in (mm))	0.047 – 0.063 [1.19 – 1.60]
PCB保持力特性	Yes
足迹（毫米）	4.20 [.165]
接地齿	Without
终止（焊接）长度（毫米）	2.79 [0.110]
触点区域镀层材料	Gold (30)
PCB保持力的方法	Boardlock(s)
壳体防火等级	UL 94V-0
颜色代码	None
外壳类型	Front Metal Shell
面板附件	Without
形状	D Shaped
固定支脚镀层	Tin
RoHSELV符合记录	Always was RoHS compliant
配合锁扣	With
外壳尺寸，连接器布局	1 (DE. E) High Density
封装	Bulk
法兰特点	Housing/Shell (4-40)
产品特点	Board Lock
安装类型	Through Hole. Right Angle
额定电压	125V
连接器类型	Receptacle. Female Sockets
外壳材料，表面处理	Steel. Tin Plated
触点表面涂层	Gold
工作温度	-55°C ~ 105°C
行数	3
端子	Solder
触点类型	Signal
额定电流	2A
Contact Finish Thickness	30µin (0.76µm)
连接器类型	D-Sub. High Density
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
端接类型	Through Hole
标准包装	80

商品标签