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规格书 | ![]() DS1004 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 2.500 |
抽头数/步骤 | 5 |
功能的 | Nonprogrammable |
推迟到第一区域 | 5ns |
挖掘增量 | 2ns |
可用的总时滞 | 13ns |
独立时滞数 | 1 |
- 电源电压 | 4.75 V ~ 5.25 V |
操作温度 | 0°C ~ 70°C |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 8-SOIC (0.154. 3.90mm Width) |
供应商器件封装 | 8-SOIC |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
RoHS | RoHS Compliant |
功能 | Active Tapped Delay Line |
封装/外壳 | SOIC-8 Narrow |
封装 | Reel |
最高工作温度 | + 70 C |
最低工作温度 | 0 C |
安装风格 | SMD/SMT |
电源电压 - 最大 | 5.25 V |
电源电压 - 最小 | 4.75 V |
寿命 | Obsolete |
安装类型 | Surface Mount |
可用的总延迟 | 13ns |
丝锥/步数 | 5 |
第一个接头延迟 | 5ns |
供应商设备封装 | 8-SOIC N |
接头增量 | 2ns |
工作温度 | 0°C ~ 70°C |
电压 - 电源 | 4.75 V ~ 5.25 V |
标准包装 | 2.500 |
独立延迟数 | 1 |
封装/外壳 | 8-SOIC (0.154'. 3.90mm Width) |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
DS1004Z-2+T产品详细规格
规格书
DS1004
Rohs Lead free / RoHS Compliant 标准包装 2.500 抽头数/步骤 5 功能的 Nonprogrammable 推迟到第一区域 5ns 挖掘增量 2ns 可用的总时滞 13ns 独立时滞数 1 - 电源电压 4.75 V ~ 5.25 V 操作温度 0°C ~ 70°C 安装类型 Surface Mount 包/盒 8-SOIC (0.154. 3.90mm Width) 供应商器件封装 8-SOIC 包装材料 Tape & Reel (TR) RoHS RoHS Compliant 功能 Active Tapped Delay Line 封装/外壳 SOIC-8 Narrow 封装 Reel 最高工作温度 + 70 C 最低工作温度 0 C 安装风格 SMD/SMT 电源电压 - 最大 5.25 V 电源电压 - 最小 4.75 V 寿命 Obsolete 安装类型 Surface Mount 可用的总延迟 13ns 丝锥/步数 5 第一个接头延迟 5ns 供应商设备封装 8-SOIC N 接头增量 2ns 工作温度 0°C ~ 70°C 电压 - 电源 4.75 V ~ 5.25 V 标准包装 2.500 独立延迟数 1 封装/外壳 8-SOIC (0.154'. 3.90mm Width) RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
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