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规格书 | ![]() ![]() DS1100L |
Rohs | Contains lead / RoHS non-compliant |
标准包装 | 2.500 |
抽头数/步骤 | 5 |
功能的 | Nonprogrammable |
推迟到第一区域 | 4ns |
挖掘增量 | 4ns |
可用的总时滞 | 20ns |
独立时滞数 | 1 |
- 电源电压 | 3 V ~ 3.6 V |
操作温度 | -40°C ~ 85°C |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 8-SOIC (0.154. 3.90mm Width) |
供应商器件封装 | 8-SOIC |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
包装 | 8SOIC N |
抽头数 | 5 |
增量范围 | <5 ns |
工作电源电压 | 3.3 V |
延迟到第一塔 | 4 ns |
最大延迟时间 | 20 ns |
标准包装 | Tape & Reel |
RoHS | No |
功能 | Active Tapped Delay Line |
封装/外壳 | SOIC-8 Narrow |
封装 | Reel |
最高工作温度 | + 85 C |
最低工作温度 | - 40 C |
安装风格 | SMD/SMT |
电源电压 - 最大 | 3.6 V |
电源电压 - 最小 | 3 V |
零件号别名 | 90-1100T-L20 |
安装类型 | Surface Mount |
可用的总延迟 | 20ns |
丝锥/步数 | 5 |
第一个接头延迟 | 4ns |
供应商设备封装 | 8-SOIC N |
接头增量 | 4ns |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
电压 - 电源 | 3 V ~ 3.6 V |
独立延迟数 | 1 |
封装/外壳 | 8-SOIC (0.154'. 3.90mm Width) |
RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
系列 | DS1100LZ |
DS1100LZ-20/T&R产品详细规格
规格书
DS1100L
Rohs Contains lead / RoHS non-compliant 标准包装 2.500 抽头数/步骤 5 功能的 Nonprogrammable 推迟到第一区域 4ns 挖掘增量 4ns 可用的总时滞 20ns 独立时滞数 1 - 电源电压 3 V ~ 3.6 V 操作温度 -40°C ~ 85°C 安装类型 Surface Mount 包/盒 8-SOIC (0.154. 3.90mm Width) 供应商器件封装 8-SOIC 包装材料 Tape & Reel (TR) 包装 8SOIC N 抽头数 5 增量范围 <5 ns 工作电源电压 3.3 V 延迟到第一塔 4 ns 最大延迟时间 20 ns 标准包装 Tape & Reel RoHS No 功能 Active Tapped Delay Line 封装/外壳 SOIC-8 Narrow 封装 Reel 最高工作温度 + 85 C 最低工作温度 - 40 C 安装风格 SMD/SMT 电源电压 - 最大 3.6 V 电源电压 - 最小 3 V 零件号别名 90-1100T-L20 安装类型 Surface Mount 可用的总延迟 20ns 丝锥/步数 5 第一个接头延迟 4ns 供应商设备封装 8-SOIC N 接头增量 4ns 工作温度 -40°C ~ 85°C 电压 - 电源 3 V ~ 3.6 V 独立延迟数 1 封装/外壳 8-SOIC (0.154'. 3.90mm Width) RoHS指令 Contains lead / RoHS non-compliant 系列 DS1100LZ
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