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规格书 | ![]() DS1100 ![]() |
Rohs | Contains lead / RoHS non-compliant |
标准包装 | 2.500 |
抽头数/步骤 | 5 |
功能的 | Nonprogrammable |
推迟到第一区域 | 30ns |
挖掘增量 | 30ns |
可用的总时滞 | 150ns |
独立时滞数 | 1 |
- 电源电压 | 4.75 V ~ 5.25 V |
操作温度 | -40°C ~ 85°C |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 8-SOIC (0.154. 3.90mm Width) |
供应商器件封装 | 8-SOIC |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
RoHS | No |
功能 | Active Tapped Delay Line |
封装/外壳 | SOIC-8 Narrow |
封装 | Reel |
最高工作温度 | + 85 C |
最低工作温度 | - 40 C |
安装风格 | SMD/SMT |
电源电压 - 最大 | 5.25 V |
电源电压 - 最小 | 4.75 V |
零件号别名 | 90-1100C-603 |
安装类型 | Surface Mount |
可用的总延迟 | 150ns |
丝锥/步数 | 5 |
第一个接头延迟 | 30ns |
供应商设备封装 | 8-SOIC N |
接头增量 | 30ns |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
电压 - 电源 | 4.75 V ~ 5.25 V |
标准包装 | 2.500 |
独立延迟数 | 1 |
其他名称 | DS1100Z150T&RC603 |
封装/外壳 | 8-SOIC (0.154'. 3.90mm Width) |
RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
系列 | DS1100Z |
DS1100Z-150/T&R/C603产品详细规格
规格书
DS1100
Rohs Contains lead / RoHS non-compliant 标准包装 2.500 抽头数/步骤 5 功能的 Nonprogrammable 推迟到第一区域 30ns 挖掘增量 30ns 可用的总时滞 150ns 独立时滞数 1 - 电源电压 4.75 V ~ 5.25 V 操作温度 -40°C ~ 85°C 安装类型 Surface Mount 包/盒 8-SOIC (0.154. 3.90mm Width) 供应商器件封装 8-SOIC 包装材料 Tape & Reel (TR) RoHS No 功能 Active Tapped Delay Line 封装/外壳 SOIC-8 Narrow 封装 Reel 最高工作温度 + 85 C 最低工作温度 - 40 C 安装风格 SMD/SMT 电源电压 - 最大 5.25 V 电源电压 - 最小 4.75 V 零件号别名 90-1100C-603 安装类型 Surface Mount 可用的总延迟 150ns 丝锥/步数 5 第一个接头延迟 30ns 供应商设备封装 8-SOIC N 接头增量 30ns 工作温度 -40°C ~ 85°C 电压 - 电源 4.75 V ~ 5.25 V 标准包装 2.500 独立延迟数 1 其他名称 DS1100Z150T&RC603 封装/外壳 8-SOIC (0.154'. 3.90mm Width) RoHS指令 Contains lead / RoHS non-compliant 系列 DS1100Z
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