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HMC850LC3产品详细规格
规格书
HMC850LC3
比率 - 输入 1:2 类型 Fanout Buffer (Distribution) 安装类型 Surface Mount 差分 - 输入 Yes/Yes 输入 CML 供应商设备封装 16-CSMT (3x3) 封装 Tape & Reel (TR) 频率 - 最大 20GHz 电压 - 电源 -3 V ~ -3.6 V 标准包装 500 输出 CML 工作温度 -40°C ~ 85°C 电路数 1 其他名称 1127-1233-2 封装/外壳 16-VFCQFN Exposed Pad
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