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NB3N200SDR2G产品详细规格
规格书
NB3N200S
比率 - 输入 1:1 类型 Buffer/Driver 安装类型 Surface Mount 差分 - 输入 Yes/Yes 输入 LVCMOS. LVDS 供应商设备封装 8-SOIC 封装 Tape & Reel (TR) 频率 - 最大 200MHz 电压 - 电源 3 V ~ 3.6 V 标准包装 2.500 输出 LVCMOS. LVDS 工作温度 -40°C ~ 85°C 电路数 1 封装/外壳 8-SOIC (0.154'. 3.90mm Width) 最高工作温度 + 85 C 安装风格 SMD/SMT 传播延迟 - 最大 2.4 ns 电源电压 - 最大 3.6 V 最低工作温度 - 40 C 封装/外壳 SOIC-8 电源电压 - 最小 3 V 电源电流 22 mA RoHS RoHS Compliant 传输速率 25 MBps 差分输入高阈值电压 0.05 mV 功率耗散 725 W 安装 Surface Mount 差分输出电压 0.65 mV 工作温度范围 -40C to 85C 输出类型 Driver/Receiver 包装类型 SOIC N 引脚数 8 工作温度(最大) 85C 工作温度(最小值) -40C 传播延迟时间 6 ns 元件数 1 输入类型 LVCMOS 驱动器数 1 接收器数 1 工作温度分类 Industrial 差异。 -0.05 mV 弧度硬化 No 工作电源电压(典型值) 3.3 V
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